[实用新型]一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置有效

专利信息
申请号: 202022681090.9 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213209311U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 刘颖;张雯;龚伟;胡德龙;罗涵;周中木 申请(专利权)人: 重庆市计量质量检测研究院
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 穆祥维
地址: 401123 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 基因 扩增 温度 校准 装置 检测
【权利要求书】:

1.一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置,其特征在于,包括传感器放置模块、半导体加热制冷模块、散热器、风扇、温度传感器、温度控制系统和电源;其中,所述传感器放置模块上开设有盲孔,所述盲孔包括多个基因扩增仪温度校准装置测试孔和两个标准铂电阻温度计测试孔,所述多个基因扩增仪温度校准装置测试孔排列方式与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同,所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径略大于基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径,且孔深与基因扩增仪温度校准装置温度传感器高度相同,所述两个标准铂电阻温度计测试孔对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔阵列两侧,所述标准铂电阻温度计测试孔孔径略大于标准铂电阻直径,且孔深与基因扩增仪温度校准装置测试孔深度相同,所述传感器放置模块采用高热导率材料制成;所述半导体加热制冷模块紧贴着传感器放置模块底部安装,所述散热器紧贴着半导体加热制冷模块底部安装,所述风扇安装在散热器下方,所述温度传感器设置于传感器放置模块中心以测量传感器放置模块的温度,所述温度控制系统根据温度传感器测量的温度数据对半导体加热制冷模块和风扇的工作状态进行控制,所述电源用于为整个检测装置供电。

2.根据权利要求1所述的基因扩增仪温度校准装置的检测装置,其特征在于,所述基因扩增仪温度校准装置测试孔的排列方式为8行×12列。

3.根据权利要求1所述的基因扩增仪温度校准装置的检测装置,其特征在于,所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径比基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径大1~2mm,所述标准铂电阻温度计测试孔孔径比标准铂电阻直径大1~2mm。

4.根据权利要求1所述的基因扩增仪温度校准装置的检测装置,其特征在于,所述传感器放置模块采用铜或铝制成。

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