[实用新型]一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置有效
申请号: | 202022681090.9 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213209311U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 刘颖;张雯;龚伟;胡德龙;罗涵;周中木 | 申请(专利权)人: | 重庆市计量质量检测研究院 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00 |
代理公司: | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人: | 穆祥维 |
地址: | 401123 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基因 扩增 温度 校准 装置 检测 | ||
本实用新型提供一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置,包括设有多个基因扩增仪温度校准装置测试孔和两个标准铂电阻温度计测试孔的传感器放置模块,多个基因扩增仪温度校准装置测试孔与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同,两个标准铂电阻温度计测试孔对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔阵列两侧,传感器放置模块底部安装有半导体加热制冷模块,半导体加热制冷模块底部安装有散热器,散热器下方安装有风扇,传感器放置模块中心设有温度传感器,根据温度传感器测量温度对半导体加热制冷模块和风扇工作状态进行控制的温度控制系统。本申请在对基因扩增仪温度校准装置进行温度检测过程中,不会污染基因扩增仪,降低设备损坏风险。
技术领域
本实用新型涉及温度检测技术领域,具体涉及一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置。
背景技术
基因扩增仪可以实现在相关酶和引物存在的条件下,利用人工方法,通过重复热循环过程,使特定基因得以不断复制。温度示值误差、反应孔板内孔间温度变化是基因扩增仪重要的性能指标,如果控制不好,则将直接造成非特异性扩增,甚至造成错误的扩增结果。因此需要对基因扩增仪孔间温度进行校准,以保证设备的正常工作。目前校准机构所用的基因扩增仪温度校准装置大多是在一块PCB板上均匀布置多个温度传感器探头,构成基因扩增仪温度校准装置的温度传感器模块。使用时,将该温度传感器模块放置于基因扩增仪样品孔中,测量样品孔的温度。基因扩增仪温度校准装置传感器大多采用热敏电阻制成,随着时间的推移,热敏电阻测温会发生漂移,最终造成基因扩增仪温度校准装置测温准确性降低,影响校准结果的可靠性。因此,需要定期对基因扩增仪温度校准装置进行温度检测。
目前对基因扩增仪温度校准装置的检测均是将校准装置传感器模块放入均温块中,然后将均温块置于液体槽中进行温度检测。而本实用新型的发明人经过研究发现,由于均温块没有密封,液体槽中的传热介质会污染基因扩增仪温度校准装置传感器模块;由于基因扩增仪温度传感器模块上测温探头多,且探头在PCB板上排列比较密集,放在液体槽中检测后,给基因扩增仪校准装置的清洁带来很大的麻烦,同时增加了设备损坏的风险。
实用新型内容
针对现有基因扩增仪温度校准装置进行温度检测时存在的技术问题,本实用新型提供一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置,该装置能够对基因扩增仪温度校准装置进行温度检测,并且在检测过程不会污染基因扩增仪,降低了设备损坏风险。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置,包括传感器放置模块、半导体加热制冷模块、散热器、风扇、温度传感器、温度控制系统和电源;其中,所述传感器放置模块上开设有盲孔,所述盲孔包括多个基因扩增仪温度校准装置测试孔和两个标准铂电阻温度计测试孔,所述多个基因扩增仪温度校准装置测试孔排列方式与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同,所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径略大于基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径,且孔深与基因扩增仪温度校准装置温度传感器高度相同,所述两个标准铂电阻温度计测试孔对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔阵列两侧,所述标准铂电阻温度计测试孔孔径略大于标准铂电阻直径,且孔深与基因扩增仪温度校准装置测试孔深度相同,所述传感器放置模块采用高热导率材料制成;所述半导体加热制冷模块紧贴着传感器放置模块底部安装,所述散热器紧贴着半导体加热制冷模块底部安装,所述风扇安装在散热器下方,所述温度传感器设置于传感器放置模块中心以测量传感器放置模块的温度,所述温度控制系统根据温度传感器测量的温度数据对半导体加热制冷模块和风扇的工作状态进行控制,所述电源用于为整个检测装置供电。
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