[实用新型]一种承载装置及具有该承载装置的检测设备有效
申请号: | 202022683774.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213401145U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李海卫;张鹏斌;董坤玲;金建高;范铎;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛晨光 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 具有 检测 设备 | ||
1.一种承载装置,用于固定胶膜框架,其特征在于,包括承载盘,所述承载盘具有内外嵌套设置的胶膜吸附面和框架承载面,所述胶膜吸附面高于所述框架承载面,且所述胶膜吸附面内侧的承载盘具有下凹形成的待测物避让空间。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,还包括与所述胶膜吸附面和所述框架承载面相应设置的夹持机构,所述夹持机构位于所述框架承载面外侧的所述承载盘上,以夹持固定框架。
3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,相应设置的所述胶膜吸附面、所述框架承载面和所述夹持机构至少为两个适配组,相邻两组内外嵌套设置,并配置为:位于内侧的所述适配组,置于位于外侧的所述适配组的待测物避让空间中,且低于位于外侧的所述适配组的胶膜吸附面。
4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述胶膜吸附面为与圆环面,其上的吸附孔为圆孔或环槽。
5.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,所述夹持机构包括:
定位部,固定设置在所述承载盘上,用于与框架的外周面相抵;
夹持部,与所述定位部相对设置,所述夹持部可相对于所述承载盘滑动切换于夹持工作位和非工作位之间,并配置为:位于所述夹持工作位的所述夹持部与框架的外周面相抵。
6.根据权利要求5所述的承载装置,其特征在于,所述夹持部为设置在夹持本体上的夹爪,所述夹持本体与所述承载盘的底面间具有滑动副,所述承载盘上开设有所述夹爪适配的夹爪穿装槽;沿所述滑动的方向,所述夹爪穿装槽的尺寸满足:自所述夹爪穿装槽伸出的所述夹爪的上端,可与框架的外周面相抵。
7.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述夹持本体上的所述夹爪设置为至少两个,分别与至少两个适配组的所述定位部相对设置。
8.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,所述夹持本体的顶面和所述承载盘的底面,两者中的一者上设置有滑轨、另一者上设置有滑槽,所述滑轨和所述滑槽构建所述滑动副。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的承载装置,其特征在于,所述夹持机构还包括:
夹持驱动部,用于驱动所述夹持部相对于所述承载盘滑动,提供所述夹持部的夹紧驱动力,并配置为:在所述夹紧驱动力的作用下,所述夹持部与所述定位部构建形成夹持固定框架的夹紧力。
10.根据权利要求1所述承载装置,其特征在于,还包括:
设置在承载盘上的多个顶杆,所述顶杆具有与框架适配的顶升面;
所述框架承载面所在位置处的所述承载盘的本体上开设有顶升穿装孔,所述顶杆可在升降板的带动下切换于顶升工作位和非工作位之间切换,并配置为:位于顶升工作位的所述顶杆,其顶升面高于相应的所述框架承载面。
11.根据权利要求10所述的承载装置,其特征在于,所述顶杆为沿竖向可变长度的柔性顶杆。
12.根据权利要求10所述的承载装置,其特征在于,还包括旋转机构,所述旋转机构包括:
旋转盘,与所述承载盘相连并同步转动;
旋转驱动部,提供驱动所述旋转盘转动的驱动力;
滑环,设置在所述旋转驱动部的输出端与所述旋转盘之间,以建立供电通路和/或供气通路。
13.一种检测设备,包括框架提篮、机械手和框架承载装置,其特征在于,所述框架承载装置采用权利要求1至12中任一项所述的承载装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造