[实用新型]一种承载装置及具有该承载装置的检测设备

说明书

本实用新型公开一种承载装置及具有该承载装置的检测设备，该承载装置包括承载盘，所述承载盘具有内外嵌套设置的胶膜吸附面和框架承载面，所述胶膜吸附面高于所述框架承载面，且所述胶膜吸附面内侧的承载盘具有下凹形成的待测物避让空间。通过优化改进该承载装置的安装固定结构，为确保待测物在检测过程中的稳定性提供了技术保障。当胶膜框架放置在该承载盘上时，高于框架承载面的胶膜吸附面构成对胶膜的支撑，与此同时，基于自重置于框架承载面上的框架完成对胶膜的向外全向抻拉，以及避让空间为位于胶膜中部的待测物提供了下落裕度，进一步形成对胶膜的向内全向抻拉，使得整个胶膜得以张紧，从而起到固定胶膜并保证待测物稳定性的作用。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，具体涉及一种承载装置及具有该承载装置的检测设备。

背景技术

随着新型封装技术不断涌现，一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄。电路层制作完成后，需要对硅片进行背面减薄抛光，然后进行贴膜并利用胶膜贴到框架上。通过胶膜所具有的张力为超薄晶圆提供支撑，使其在传输过程中得以保持平整，避免翘曲或下垂等。其中，晶圆与胶膜之间需要贴合致密，无空隙气泡、异物颗粒，膜无褶皱等。

另外，在晶圆的切割、划片或研磨等工序，也均需要胶膜框架来提供必要的承载，以完成相应的加工和检测任务。

有鉴于此，亟待针对现有胶膜框架的承托装置进行结构优化，在满足相应工序要求的基础上，能够实现胶膜框架的可靠组装，以保证高速检测过程中待测物的稳定性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种承载装置及具有该承载装置的检测设备，通过优化改进该承载装置的安装固定结构，为确保待测物在检测过程中的稳定性提供了技术保障。

本实用新型提供的一种承载装置，用于固定胶膜框架，该承载装置包括承载盘，所述承载盘具有内外嵌套设置的胶膜吸附面和框架承载面，所述胶膜吸附面高于所述框架承载面，且所述胶膜吸附面内侧的承载盘具有下凹形成的待测物避让空间。

优选地，还包括与所述胶膜吸附面和所述框架承载面相应设置的夹持机构，所述夹持机构位于所述框架承载面外侧的所述承载盘上，以夹持固定框架。

优选地，相应设置的所述胶膜吸附面、所述框架承载面和所述夹持机构至少为两个适配组，相邻两组内外嵌套设置，并配置为：位于内侧的所述适配组，置于位于外侧的所述适配组的待测物避让空间中，且低于位于外侧的所述适配组的胶膜吸附面。

优选地，所述胶膜吸附面为与圆环面，其上的吸附孔为圆孔或环槽。

优选地，所述夹持机构包括定位部和夹持部；所述定位部固定设置在所述承载盘上，用于与框架的外周面相抵；所述夹持部与所述定位部相对设置，所述夹持部可相对于所述承载盘滑动切换于夹持工作位和非工作位之间，并配置为：位于所述夹持工作位的所述夹持部与框架的外周面相抵。

优选地，所述夹持部为设置在夹持本体上的夹爪，所述夹持本体与所述承载盘的底面间具有滑动副，所述承载盘上开设有所述夹爪适配的夹爪穿装槽；沿所述滑动的方向，所述夹爪穿装槽的尺寸满足：自所述夹爪穿装槽伸出的所述夹爪的上端，可与框架的外周面相抵。

优选地，所述夹持本体上的所述夹爪设置为至少两个，分别与至少两个适配组的所述定位部相对设置。

优选地，所述夹持本体的顶面和所述承载盘的底面，两者中的一者上设置有滑轨、另一者上设置有滑槽，所述滑轨和所述滑槽构建所述滑动副。

优选地，所述夹持机构还包括夹持驱动部，用于驱动所述夹持部相对于所述承载盘滑动，提供所述夹持部的夹紧驱动力，并配置为：在所述夹紧驱动力的作用下，所述夹持部与所述定位部构建形成夹持固定框架的夹紧力。