[实用新型]一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置

权利要求书

1.一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板（1），其特征在于：所述陶瓷电路板（1）的两侧均设置有橡胶垫（2），所述橡胶垫（2）固定在夹持板（3）的表面，所述夹持板（3）的表面设置有轴承座（4），所述轴承座（4）的内部设置有轴承（5），所述轴承（5）套设在套筒（6）的外侧，所述套筒（6）的内部插接有对接插头（7），所述对接插头（7）固定在电动伸缩缸（10）的端部，对接插头（7）的表面开设有定位孔（8），所述定位孔（8）的内部插接有紧固螺钉（9），所述紧固螺钉（9）螺接在套筒（6）的表面，所述电动伸缩缸（10）安装在安装架（11）内，所述安装架（11）固定在底座（12）的表面，所述底座（12）的底板上设置有承接架（13）。

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，其特征在于：所述夹持板（3）呈方形板状结构，轴承座（4）呈圆形框体结构，轴承座（4）在夹持板（3）的表面居中设置。

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，其特征在于：所述套筒（6）呈圆筒形结构，对接插头（7）呈圆形柱体结构，对接插头（7）的端部一体成型有圆台导入头。

4.根据权利要求1所述的一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，其特征在于：所述定位孔（8）呈圆孔形结构，定位孔（8）设置有两组，两组定位孔（8）关于对接插头（7）对称分布，安装架（11）呈“L”形框体结构。

5.根据权利要求1所述的一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，其特征在于：所述底座（12）呈“匚”字形框体结构，承接架（13） 方形框体结构。