[实用新型]一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置

说明书

本实用新型涉及喷涂装置技术领域，具体为一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板，陶瓷电路板的两侧均设置有橡胶垫，橡胶垫固定在夹持板的表面，夹持板的表面设置有轴承座，轴承座的内部设置有轴承，轴承套设在套筒的外侧，套筒的内部插接有对接插头，对接插头固定在电动伸缩缸的端部，对接插头的表面开设有定位孔，定位孔的内部插接有紧固螺钉；有益效果为：本实用新型提出的超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置在夹持板表面加设轴承座，轴承座内部的轴承套设在套筒外侧，且电动伸缩缸端部的对接插头插入套筒内，拨动被夹持的陶瓷线路板即可对陶瓷线路板翻转，避免人工拿持翻转导致的拿捏出喷漆受损的问题。

技术领域

本实用新型涉及喷涂装置技术领域，具体为一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置。

背景技术

目前，陶瓷线路板业界在生产阻焊层时都是采用传统的丝印技术，在厚铜陶瓷板阻焊生产时因丝印压力过大，易造成基材暗裂、断板、涂层均匀性不良及涂层结合力差；于是，新工艺将阻焊油墨用固化剂、稀释剂调和均匀，静止15分钟，加入储油罐；同时将生产板平放在工作台上，用油墨电动喷枪均匀喷涂。喷涂完成后将生产板静止15分钟，在进行烤板150°，35分钟。

现有技术中，采用新工艺对陶瓷线路板喷涂时，需要对陶瓷线路板双面喷涂时，人工翻转陶瓷线路板易导致触摸位置喷漆厚度变化；为此，本实用新型提出一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板，所述陶瓷电路板的两侧均设置有橡胶垫，所述橡胶垫固定在夹持板的表面，所述夹持板的表面设置有轴承座，所述轴承座的内部设置有轴承，所述轴承套设在套筒的外侧，所述套筒的内部插接有对接插头，所述对接插头固定在电动伸缩缸的端部，对接插头的表面开设有定位孔，所述定位孔的内部插接有紧固螺钉，所述紧固螺钉螺接在套筒的表面，所述电动伸缩缸安装在安装架内，所述安装架固定在底座的表面，所述底座的底板上设置有承接架。

优选的，所述夹持板呈方形板状结构，轴承座呈圆形框体结构，轴承座在夹持板的表面居中设置。

优选的，所述套筒呈圆筒形结构，对接插头呈圆形柱体结构，对接插头的端部一体成型有圆台导入头。

优选的，所述定位孔呈圆孔形结构，定位孔设置有两组，两组定位孔关于对接插头对称分布，安装架呈“L”形框体结构。

优选的，所述底座呈“匚”字形框体结构，承接架 方形框体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1. 本实用新型提出的超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置在夹持板表面加设轴承座，轴承座内部的轴承套设在套筒外侧，且电动伸缩缸端部的对接插头插入套筒内，拨动被夹持的陶瓷线路板即可对陶瓷线路板翻转，避免人工拿持翻转导致的拿捏出喷漆受损的问题；

2. 本实用新型提出的超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置在底座上加设承接架，承接架处于两个夹持板下方，承接架承接陶瓷线路板翻转时滴落的喷漆。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A处结构放大示意图。

图中：陶瓷电路板1、橡胶垫2、夹持板3、轴承座4、轴承5、套筒6、对接插头7、定位孔8、紧固螺钉9、电动伸缩缸10、安装架11、底座12、承接架13。

具体实施方式