[实用新型]一种机械式晶圆对中装置有效
申请号: | 202022687892.0 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213519909U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 刘晓龙;王冲 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 付帅 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械式 装置 | ||
1.一种机械式晶圆对中装置,其特征在于,包括对中安装板(1),在所述对中安装板(1)上固定设置有提升机构(2),所述提升机构(2)的输出轴上固定有固定盘(3);在所述固定盘(3)两侧对称设置的对中块(4),所述对中块(4)通过驱动机构(5)驱动其向所述固定盘(3)处直线滑移,所述固定盘(3)的表面上设置有向内凹陷的弧形槽(30),所述弧形槽(30)与负压装置连接。
2.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述对中块(4)靠近所述固定盘的一侧设置有圆弧形的表面。
3.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述驱动机构(5)包括在所述对中安装板的上端面上固定的夹持气缸(50),所述夹持气缸(50)位于所述固定盘(3)的正下方,在所述夹持气缸(50)包括位于所述夹持气缸两端设置的两个输出端(51),两块所述对中块(4)分别与两个输出端(51)固定。
4.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述提升机构(2)包括提升气缸缸体(20)和提升气缸气缸杆(21),在所述提升气缸缸体(20)的一侧设置有纵向延伸的导向块(22),所述提升气缸气缸杆(21)包括位于所述提升气缸缸体内的塞杆(23)和在所述塞杆(23)端部设置的L型基座(24),所述L型基座(24)的一侧设置有与所述导向块滑动配合的滑轨(25)。
5.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述对中块(4)通过夹持臂(40)与所述驱动机构(5)的输出端固定连接。
6.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述固定盘(3)为圆形,所述弧形槽(30)为若干同心的圆形槽。
7.如权利要求6所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:不同直径的圆形槽之间通过至少一连接槽(31)连通。
8.如权利要求7所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:直线型的所述连接槽(31)所在直线经过过所述固定盘(3)的圆心,所述连接槽(31)的数量为4条。
9.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述弧形槽(30)之间设有隔板(6),所述隔板(6)顶部设有密封环(7),晶圆可与所述密封环(7)压紧密封。
10.如权利要求1所述的一种机械式晶圆对中装置,其特征在于:所述对中块(4)顶部设有一侧壁为弧形的晶圆卡块(8),所述晶圆卡块(8)用于晶圆的定位卡接,所述晶圆卡块(8)可拆卸的固定在所述对中块(4)顶部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造