[实用新型]一种机械式晶圆对中装置

说明书

本实用新型公开了一种机械式晶圆对中装置，涉及半导体设备，包括对中安装板，在对中安装板上固定设置有提升机构，提升机构的输出轴上固定有固定盘；在固定盘两侧对称设置的对中块，对中块通过驱动机构驱动其向固定盘处直线滑移，对中块靠近固定盘的一侧设置有圆弧形的表面。本实用新型对中装置通过两对中块之间的弧形表面对位于其间的固定盘上的晶圆进行对中，避免了晶圆水平侧位置未被夹持住的隐患。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体地说是一种机械式晶圆对中装置。

背景技术

专利公开号为“CN107230657B”，名称为“一种晶圆对中机构”的实用新型专利中公开了一种晶圆对中机构，其包括吸盘支撑及安装在该吸盘支撑上的吸盘；吸盘的下方设有夹持气缸，夹持气缸两侧的输出端分别连接有对中块，两侧的对中块上分别均布有多个柱塞弹簧对中组件；柱塞弹簧对中组件包括柱塞盖板、弹簧柱塞、触点、柱塞安装块及触点压盖，柱塞安装块安装在对中块上，弹簧柱塞容置在柱塞安装块内、并通过安装在柱塞安装块上的柱塞盖板上下限位，柱塞盖板上设有对弹簧柱塞伸缩方向限位的固定装置；触点的一侧容置于柱塞安装块内、并与弹簧柱塞抵接，另一侧位于柱塞安装块的外部、与晶圆接触，在触点上方设有安装在柱塞安装块上、对触点上下限位的触点压盖。

然后上述结构中存在如下缺陷：即，其对重块内置有若干柱塞弹簧对中组件，在晶圆被若干柱塞弹簧对中组件的过程中，无法将让晶圆水平的被夹持住，导致后期加工的问题存在。

实用新型内容

一、要解决的技术问题

本实用新型是针对现有技术所存在的上述缺陷，特提出一种机械式晶圆对中装置。

二、技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种机械式晶圆对中装置，包括对中安装板，在对中安装板上固定设置有提升机构，提升机构的输出轴上固定有固定盘；在固定盘两侧对称设置的对中块，对中块通过驱动机构驱动其向固定盘处直线滑移，固定盘的表面上设置有向内凹陷的弧形槽，弧形槽与负压装置连接。

上述技术方案中，对中块靠近固定盘的一侧设置有圆弧形的表面。

上述技术方案中，驱动机构包括在对中安装板的上端面上固定的夹持气缸，夹持气缸位于固定盘的正下方，在夹持气缸包括位于夹持气缸两端设置的两个输出端，两块对中块分别与两个输出端固定。

上述技术方案中，提升机构包括提升气缸缸体和提升气缸气缸杆，在提升气缸缸体的一侧设置有纵向延伸的导向块，提升气缸气缸杆包括位于提升气缸缸体内的塞杆和在塞杆端部设置的L型基座，L型基座的一侧设置有与导向块滑动配合的滑轨。

上述技术方案中，对中块通过夹持臂与驱动机构的输出端固定连接

其中，固定盘为圆形，弧形槽为若干同心的圆形槽并且不同直径的圆形槽之间通过至少一连接槽连通。

其中，直线型的连接槽所在直线经过过固定盘的圆心，连接槽的数量为4条。

其中，弧形槽(30)之间设有隔板(6)，隔板(6)顶部设有密封环(7)，晶圆可与密封环(7)压紧密封。

其中，对中块(4)顶部设有一侧壁为弧形的晶圆卡块(8)，晶圆卡块(8)用于晶圆的定位卡接，晶圆卡块(8)可拆卸的固定在对中块(4)顶部。

三、有益效果

本实用新型与现有技术相比，有益效果是：本实用新型对中装置通过两对中块之间的弧形表面对位于其间的固定盘上的晶圆进行对中，且通过负压装置将固定盘上的晶圆水平方向定位，避免了晶圆水平侧位置未被夹持住的隐患。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的结构分解示意图。