[实用新型]玻璃晶圆吸附装置有效
申请号: | 202022688313.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213601851U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 万峰 | 申请(专利权)人: | 江苏美伦光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 董存壁 |
地址: | 223000 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 吸附 装置 | ||
1.玻璃晶圆吸附装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的表面安装有放置台(2),且放置台(2)的内侧表面设置有凹槽(3),所述底座(1)的外侧表面安装有竖杆(4),所述竖杆(4)的内侧表面开设有滑道(5),且滑道(5)的内侧安置有移动台(6),所述移动台(6)的内部中间设置有圆槽(7),所述放置台(2)的底部安装有底板(8),且底板(8)的内部安装有伸缩杆(9)。
2.根据权利要求1所述的玻璃晶圆吸附装置,其特征在于:所述凹槽(3)的内侧包括有弹力拉网(301)和托块(302),且弹力拉网(301)的一端连接有托块(302)。
3.根据权利要求2所述的玻璃晶圆吸附装置,其特征在于:所述凹槽(3)与放置台(2)之间为一体化连接,且凹槽(3)通过弹力拉网(301)与托块(302)之间相互连接。
4.根据权利要求1所述的玻璃晶圆吸附装置,其特征在于:所述移动台(6)的表面包括有圆台(601)、圆杆(602)、压杆(603)和连接片(604),且圆台(601)的表面安装有圆杆(602),所述圆杆(602)的外侧安置有压杆(603),所述圆杆(602)的下端连接有连接片(604)。
5.根据权利要求4所述的玻璃晶圆吸附装置,其特征在于:所述圆台(601)与移动台(6)之间尺寸相互嵌合,且圆杆(602)关于圆台(601)的中心线呈环状分布。
6.根据权利要求1所述的玻璃晶圆吸附装置,其特征在于:所述圆槽(7)的内侧包括有圆孔(701)、拉板(702)、橡胶皮(703)和吸盘(704),且圆孔(701)的内部设置有拉板(702),所述拉板(702)的表面连接有橡胶皮(703),且橡胶皮(703)的内侧表面设置有吸盘(704)。
7.根据权利要求6所述的玻璃晶圆吸附装置,其特征在于:所述圆孔(701)的外部形状呈“L”型,且拉板(702)与圆孔(701)均关于圆槽(7)的中心线呈环状分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏美伦光电有限公司,未经江苏美伦光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022688313.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于稳定剂包装机装置
- 下一篇:一种轴承座
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造