[实用新型]玻璃晶圆吸附装置有效
申请号: | 202022688313.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213601851U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 万峰 | 申请(专利权)人: | 江苏美伦光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 董存壁 |
地址: | 223000 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 吸附 装置 | ||
本实用新型公开了玻璃晶圆吸附装置,包括底座,所述底座的表面安装有放置台,且放置台的内侧表面设置有凹槽,所述底座的外侧表面安装有竖杆,所述竖杆的内侧表面开设有滑道,且滑道的内侧安置有移动台,所述移动台的内部中间设置有圆槽,所述放置台的底部安装有底板。本实用新型提供了玻璃晶圆吸附装置,放置台与底板之间相互配合,根据实际晶圆的尺寸,利用伸缩杆将放置台向往外侧移动,大大增加了放置台的灵活性,放置台内侧设置有凹槽,凹槽与放置台之间为一体化连接,且一共设置有四组放置台,四组凹槽拼接在一起组成一个圆形,能够符合晶圆的外形,根据晶圆的实际尺寸,将晶圆放置在托块上,并且配合弹力拉网可以从底部托住晶圆。
技术领域
本实用新型涉及玻璃晶圆技术领域,具体为玻璃晶圆吸附装置。
背景技术
玻璃晶圆晶是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,然后经过切割抛光,形成晶圆,晶圆在半导体材料上具有重要作用,尤其是应用于电路上,另外,玻璃晶圆作为半导体材料的典型代表,使得玻璃晶圆的应用范围大大增加,尤其是新能源的开发上,玻璃晶圆都可以利用自身的特性起到至关重要的作用。现有的玻璃晶圆在使用时,由于厚度较薄,需要使用吸附装置来进行拿取,常用的吸附装置上的放置机构不够灵活性,不能够进行移动调整,这样就大大降低的装置的灵活性,另外,吸附机构的角度不方便进行调整,不能够根据实际的情况来进行调节。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供玻璃晶圆吸附装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:玻璃晶圆吸附装置,包括底座,所述底座的表面安装有放置台,且放置台的内侧表面设置有凹槽,所述底座的外侧表面安装有竖杆,所述竖杆的内侧表面开设有滑道,且滑道的内侧安置有移动台,所述移动台的内部中间设置有圆槽,所述放置台的底部安装有底板,且底板的内部安装有伸缩杆。
优选的,所述凹槽的内侧包括有弹力拉网和托块,且弹力拉网的一端连接有托块。
优选的,所述凹槽与放置台之间为一体化连接,且凹槽通过弹力拉网与托块之间相互连接。
优选的,所述移动台的表面包括有圆台、圆杆、压杆和连接片,且圆台的表面安装有圆杆,所述圆杆的外侧安置有压杆,所述圆杆的下端连接有连接片。
优选的,所述圆台与移动台之间尺寸相互嵌合,且圆杆关于圆台的中心线呈环状分布。
优选的,所述圆槽的内侧包括有圆孔、拉板、橡胶皮和吸盘,且圆孔的内部设置有拉板,所述拉板的表面连接有橡胶皮,且橡胶皮的内侧表面设置有吸盘。
优选的,所述圆孔的外部形状呈“L”型,且拉板与圆孔均关于圆槽的中心线呈环状分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了玻璃晶圆吸附装置,放置台与底板之间相互配合,根据实际晶圆的尺寸,利用伸缩杆将放置台向往外侧移动,大大增加了放置台的灵活性,放置台内侧设置有凹槽,凹槽与放置台之间为一体化连接,且一共设置有四组放置台,四组凹槽拼接在一起组成一个圆形,能够符合晶圆的外形,根据晶圆的实际尺寸,将晶圆放置在托块上,并且配合弹力拉网可以从底部托住晶圆;
移动台与滑道之间相互配合,移动台可以沿着竖杆的竖直方向下移,让圆台更加靠近放置台上的晶圆,然后,使用压杆将圆台下压,让圆台继续下移,直至套在晶圆的外侧,圆台与移动台之间可以分离,大大增加了圆台的灵活性;
圆槽采用的是“L”型的设计,这样可以让圆杆通过连接片与拉板之间相互连接,三者为一体结构,当圆杆上移时,会将拉板带进圆槽中,橡胶皮会因为受到挤压,而开始上下合并,促使橡胶皮上下两侧逐渐靠近晶圆的上下表面,直至夹住晶圆,吸盘会对晶圆进行吸附,增加整个过程的稳定性,圆杆设置有多组,这样可以随意调节任意方向的吸盘,同时圆杆之间可以互相独立使用,大大增加了灵活性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造