[实用新型]一种埋阻金属箔

说明书

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，埋阻金属箔包括载体层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，电阻层设于载体层和导电层之间，且导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上。通过将导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上，使得无需采用成品的铜箔与电阻层相压合的方式形成埋阻金属箔，因此有效地避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层相压合而导致电阻层表面粗糙度不均匀，进而造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，从而降低了电阻层的各个方向上的单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻。载体层与电阻层之间可剥离，形成良好的剥离强度。

技术领域

本实用新型涉及印制板技术领域，特别是涉及一种埋阻金属箔。

背景技术

目前，随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。

如图1所示，其是现有的带隐埋电阻的印制板的局部结构示意图，在现有的带隐埋电阻的印制板中，铜箔层10覆盖在电阻层20上，并且铜箔层10与电阻层20紧密贴合，其中，铜箔层10用于制作电路图形。为了保证铜箔层10与电阻层20之间紧密连接，通常将铜箔层10与电阻层20相连接的那一面设置为具有一定的粗糙度，但该铜箔层10的粗糙度在微观条件下是不均匀的，从而导致电阻层20靠近铜箔层10的表面粗糙度不均匀，电阻层20的阻值具有不均匀性，严重影响了隐埋电阻设计精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种金属箔及印制板，其能够降低电阻层的各个区域中单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种埋阻金属箔，包括载体层、剥离层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述剥离层设在所述载体层的一面上，所述电阻层设于剥离层和所述导电层之间，且所述导电层镀设于所述电阻层远离所述载体层的一面上。

作为优选方案，所述电阻层与所述导电层之间设有间隔分布的多个第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒团簇而成的金属团簇。

作为优选方案，多个所述第一金属颗粒和/或多个所述第二金属颗粒团簇而成的金属团簇均匀分布在电阻层与导电层之间。

作为优选方案，所述电阻层通过采用化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的任意一种工艺在所述剥离层远离所述载体层的一面上形成。

作为优选方案，所述载体层和所述电阻层之间的剥离力小于3N/cm²。

作为优选方案，所述导电层的厚度为2微米至20微米。

作为优选方案，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。

作为优选方案，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2-1000倍。

作为优选方案，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。