[实用新型]一种埋阻金属箔及印制板有效
| 申请号： | 202022694293.1 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214014636U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印制板 | ||
1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括调节层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述调节层设于所述电阻层的一面，所述导电层设于所述电阻层的另一面，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10％～10％的范围内。
2.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；
多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层与所述导电层之间，所述导电层镀设于所述电阻层靠近所述导电凸起的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。
3.如权利要求2所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。
4.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述调节层远离所述电阻层的一面上。
5.如权利要求4所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述载体层与所述调节层之间的剥离强度大于所述调节层与所述电阻层之间的剥离强度。
6.如权利要求1-5任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的厚度为2微米至20微米。
7.如权利要求1-5任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层为铝、银、铜、金中的任意一种。
8.如权利要求1-5任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2-1000倍。
9.一种印制板，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的埋阻金属箔制成。
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