[实用新型]一种埋阻金属箔及印制板

说明书

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了埋阻金属箔及印制板，埋阻金属箔包括调节层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述调节层设于电阻层的一面，导电层设于电阻层的另一面，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内。本实用新型通过设置调节层，可以有效调节电阻层的粗糙度，使电阻层各处的粗糙度均匀，从而电阻层的阻值均匀，进而便于设计高精度的隐埋电阻。

技术领域

本实用新型涉及印制板技术领域，特别是涉及一种埋阻金属箔及印制板。

背景技术

随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。

目前，现有的带隐埋电阻的印制板一般包括电阻层和铜箔层；其中，铜箔层直接采用成品的铜箔，通常将铜箔与电阻层相压合，从而应用于制造带隐埋电阻的印制板。近年来，为了保证铜箔层与电阻层之间的紧密连接，通常将铜箔层与电阻层相连接的那一面设置为具有一定的粗糙度，但该铜箔层的粗糙度在微观条件下是不均匀的，从而导致电阻层20靠近铜箔层10的表面粗糙度不均匀，电阻层20的阻值具有方向性，即在某一方向的单位面积的阻值较大，另一个方向的单位面积的阻值较小，严重影响了隐埋电阻设计精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种金属箔及印制板，其能够调节电阻层的各粗糙度，使电阻层的阻值更加均匀，进而便于设计高精度的隐埋电阻。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种埋阻金属箔，包括调节层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述调节层设于所述电阻层的一面，所述导电层设于所述电阻层的另一面，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10％～10％的范围内。

作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；

多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层与所述导电层之间，所述导电层镀设于所述电阻层靠近所述导电凸起的一面上，且多个所述导电凸起被所述导电层覆盖。

作为优选方案，多个所述导电凸起均为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。

作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述调节层远离所述电阻层的一面上。

作为优选方案，所述载体层与所述调节层之间的剥离强度大于所述调节层与所述电阻层之间的剥离强度。

作为优选方案，所述导电层的厚度为2微米至20微米。

作为优选方案，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。

作为优选方案，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2-1000倍。

作为优选方案，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。

为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种印制板，包括上述的埋阻金属箔中的埋阻金属箔本体。

与现有技术相比，本实用新型提供一种埋阻金属箔及印制板，所述埋阻金属箔包括调节层和埋阻金属箔本体，所述调节层设于电阻层的一面，导电层设于电阻层的另一面。通过设置调节层，可以有效调节电阻层的粗糙度，使电阻层各处的粗糙度均匀，从而电阻层的阻值均匀，进而便于设计高精度的隐埋电阻。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的埋阻金属箔的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的带有载体层的埋阻金属箔的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的包含导电凸起的埋阻金属箔的结构示意图；