[实用新型]一种高导热铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202022694613.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214046113U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 清远市普诺光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 吴国文 |
| 地址： | 513000 广东省清远市英*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基覆 铜板 | ||
1.一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体(1)，其特征在于，所述覆铜板本体(1)上开有散热孔(15)，覆铜板本体(1)上方通过焊接固定有支撑块(31)，所述支撑块(31)上方通过焊接固定有散热罩(3)，所述覆铜板本体(1)的下方设有冷却装置(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述冷却装置(2)包括冷却箱(21)、导热条(22)和散热片(23)，所述冷却箱(21)通过焊接固定在覆铜板本体(1)的下方，冷却箱(21)与覆铜板本体(1)之间设有导热条(22)，所述导热条(22)没入冷却箱(21)内，冷却箱(21)的侧壁上通过螺栓固定有散热片(23)，所述散热片(23)与冷却箱(21)的侧壁之间涂有一层石墨烯，所述冷却箱(21)内充满冷却剂(25)。
3.根据权利要求2所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述覆铜板本体(1)包括绝缘层(11)和金属层，所述金属层包括铝制基板(13)、第一铜箔层(12)和第二铜箔层(14)，所述第一铜箔层(12)压覆于铝制基板(13)的上方，第二铜箔层(14)压覆于铝制基板(13)的下方，第一铜箔层(12)与第二铜箔层(14)的表面上覆盖有绝缘层(11)，所述绝缘层(11)的材质为石棉。
4.根据权利要求3所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述第一铜箔层(12)上方的绝缘层(11)上开有散热孔(15)，所述第二铜箔层(14)上开有固定槽，所述固定槽内设有导热条(22)的上端，导热条(22)与固定槽之间设有导热硅胶片(24)，导热条(22)的下端穿透绝缘层(11)并没入冷却箱(21)内，所述导热条(22)的材质为合成石墨片。
5.根据权利要求3所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述覆铜板本体(1)上方设有散热罩(3)，所述散热罩(3)中空，散热罩(3)的侧面和底面上开有通风口(34)，散热罩(3)的顶面上有一体成形的长方体凸块，散热罩(3)内壁的顶面上通过螺栓固定有散热风机(32)。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述覆铜板本体(1)的表面上焊接有电子元件(16)，所述电子元件(16)与散热罩(3)之间设有导热硅胶垫(33)。
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