[实用新型]一种高导热铝基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体，所述覆铜板本体包括绝缘层和金属层，所述金属层包括铝制基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述绝缘层上开有散热孔，覆铜板本体上方通过支撑块固定有散热罩，所述覆铜板本体的下方固定有冷却装置，所述冷却装置包括冷却箱、导热条和散热片，所述导热条没入冷却箱内，散热片穿透冷却箱的侧壁没入冷却箱内，所述冷却箱内充满冷却剂；本实用新型中，电子元件工作时会产生热量，通过散热罩对电子元件进行降温，加快电子元件上热量的传递，冷却箱内的导热条穿透绝缘层与第二铜箔层接触，通过冷却装置对绝缘层内的金属层进行快速散热，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种导热铝基覆铜板制造领域，具体是一种高导热铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，即PCB板，印制电路板广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品上；常规的覆铜板厚度厚，以及无法适应电子工业的发展趋势，而且在使用时，覆铜板上的电子元件会产生大量的热量，这些热量如果不及时的散播出去将会导致覆铜板的损坏，现有的铝基覆铜板大多数只依靠自身材料进行导热，导热效果较差，且大规模PCB板散热装置的散热效果也不好，影响电子设备正常使用，造成危险和经济损失。

为此，发明人综合各类因素提出了一种高导热铝基覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热铝基覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高导热铝基覆铜板，包括挤压成形的覆铜板本体，所述覆铜板本体上开有散热孔，覆铜板本体上方通过焊接固定有支撑块，所述支撑块上方通过焊接固定有散热罩，所述覆铜板本体的下方设有冷却装置；本实用新型中，电子元件工作时会产生热量，通过散热罩上方的长方体凸块增大散热罩的面积，通过导热硅胶垫使电子元件与散热罩接触，对电子元件进行散热，加快电子元件上热量的传递，增加散热量，提高散热效率，冷却箱内的导热条穿透绝缘层与第二铜箔层接触，通过冷却装置对绝缘层内的金属层进行快速散热，提高散热效率，延长覆铜板的使用寿命。

作为本实用新型的进一步方案：所述冷却装置包括冷却箱、导热条和散热片，所述冷却箱通过焊接固定在覆铜板本体的下方，冷却箱与覆铜板本体之间设有导热条，所述导热条没入冷却箱内，冷却箱的侧壁上通过螺栓固定有散热片，所述散热片与冷却箱的侧壁之间涂有一层石墨烯，所述冷却箱内充满冷却剂；通过冷却剂吸收覆铜板金属层的热量，防止覆铜板过热，通过散热片对冷却剂降温，节约环保，提高了冷却效率。

作为本实用新型的再进一步方案：所述覆铜板本体包括绝缘层和金属层，所述金属层包括铝制基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层压覆于铝制基板的上方，第二铜箔层压覆于铝制基板的下方，第一铜箔层与第二铜箔层的表面上覆盖有绝缘层，所述绝缘层的材质为石棉；石棉具有高度耐火性、电绝缘性和绝热性，绝缘层能够防止金属层受到腐蚀和破坏，确保使用安全，延长覆铜板的使用寿命。

作为本实用新型的再进一步方案：所述第一铜箔层上方的绝缘层上开有散热孔，所述第二铜箔层上开有固定槽，所述固定槽内设有导热条的上端，导热条与固定槽之间设有导热硅胶片，导热条的下端穿透绝缘层并没入冷却箱内，所述导热条的材质为合成石墨片；合成石墨片导热效果极佳，且合成石墨片没有黏性，不会在拆卸散热器的时候损坏覆铜板。

作为本实用新型的再进一步方案：所述覆铜板本体上方设有散热罩，所述散热罩中空，散热罩的侧面和底面上开有通风口，散热罩的顶面上有一体成形的长方体凸块，散热罩内壁的顶面上通过螺栓固定有散热风机；通过散热风机对覆铜板以及电子元件进行散热，能够有效提高散热效率。