[实用新型]一种用于三极管的芯片上料装置

权利要求书

1.一种用于三极管的芯片上料装置，包括支撑台（1），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部正上方位置设置有支撑机架（2），且支撑机架（2）的顶部中端位置固定安装有加工组件（3），所述支撑台（1）的顶部中端位置安置有加工面板（4），且加工面板（4）的一侧位置设置有取料框（5），所述支撑台（1）的正面中部位置通过一次性切削加工开设有开口槽（6），且支撑台（1）的内部一侧位置设置有左传送带（7），且支撑台（1）的内部另一侧位置设置有右传送带（8），所述右传送带（8）和左传送带（7）之间的夹缝处位置设置有衔接横板（9），且衔接横板（9）的中部位置安置有芯片本体（10），所述衔接横板（9）的两侧位置固定有挡块（11），且衔接横板（9）的底部位置连接有液压组件（12），所述支撑台（1）的内部右上方位置固定安装有红外测距传感器（13），所述支撑机架（2）的底部一侧位置固定有控制终端（14），所述左传送带（7）的正面中部位置设置有左垫块（15），所述右传送带（8）的正面中部位置粘结有右垫块（16）。

2.根据权利要求1所述的一种用于三极管的芯片上料装置，其特征在于：所述支撑台（1）的顶端和支撑机架（2）的底部之间螺栓固定，且支撑机架（2）的外形呈“U”形结构分布设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于三极管的芯片上料装置，其特征在于：所述取料框（5）的内部呈中空结构设置于加工面板（4）的一侧位置，且取料框（5）的内部通过中空腔道和支撑台（1）的内部相接通，所述取料框（5）的竖向中轴线和液压组件（12）的竖向中轴线之间共线设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于三极管的芯片上料装置，其特征在于：所述左传送带（7）、右传送带（8）分别通过活动连接件及板材构件和支撑台（1）活动连接，且左传送带（7）与右传送带（8）之间的间距值小于芯片本体（10）的宽度值，所述芯片本体（10）的底面和衔接横板（9）的顶面之间相互贴合，所述支撑台（1）通过中空腔道和液压组件（12）穿插连接，且液压组件（12）的接线端、红外测距传感器（13）的接线端分别和控制终端（14）的接线端之间电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于三极管的芯片上料装置，其特征在于：所述右垫块（16）和左垫块（15）均为橡胶材质，且左垫块（15）的后端面和左传送带（7）的正面之间粘结连接。