[实用新型]一种用于三极管的芯片上料装置

说明书

本实用新型涉及三极管生产加工技术领域，尤其为一种用于三极管的芯片上料装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部正上方位置设置有支撑机架，且支撑机架的顶部中端位置固定安装有加工组件，所述支撑台的顶部中端位置安置有加工面板，本实用新型中，通过设置的液压组件、取料框、衔接横板、红外测距传感器、控制终端和液压组件，结合红外测距传感器检测到单个芯片的临近时，在控制终端的连接配合下，经过5s后的液压组件将会在启动后，在取料框的连接配合下，通过衔接横板来将单个芯片快速向上顶出，后期进行单个的芯片的取料操作将会更加便捷，整个取料操作整个省力、安全的同时，也避免人体因传送机构的快速转动受到碰伤。

技术领域

本实用新型涉及三极管生产加工技术领域，具体为一种用于三极管的芯片上料装置。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，在对三极管内的芯片进行内置装配时，需要借助上料装置来进行辅助。

市面上的上料装置在工作时，需要人工的方式来将单个芯片取下，整个取料操作十分繁琐，不够便捷，并且在放置多个芯片时，未受到限位作用的芯片极其容易发生掉落的现象。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于三极管的芯片上料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于三极管的芯片上料装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部正上方位置设置有支撑机架，且支撑机架的顶部中端位置固定安装有加工组件，所述支撑台的顶部中端位置安置有加工面板，且加工面板的一侧位置设置有取料框，所述支撑台的正面中部位置通过一次性切削加工开设有开口槽，且支撑台的内部一侧位置设置有左传送带，且支撑台的内部另一侧位置设置有右传送带，所述右传送带和左传送带之间的夹缝处位置设置有衔接横板，且衔接横板的中部位置安置有芯片本体，所述衔接横板的两侧位置固定有挡块，且衔接横板的底部位置连接有液压组件，所述支撑台的内部右上方位置固定安装有红外测距传感器，所述支撑机架的底部一侧位置固定有控制终端，所述左传送带的正面中部位置设置有左垫块，所述右传送带的正面中部位置粘结有右垫块。

优选的，所述支撑台的顶端和支撑机架的底部之间螺栓固定，且支撑机架的外形呈“U”形结构分布设置。

优选的，所述取料框的内部呈中空结构设置于加工面板的一侧位置，且取料框的内部通过中空腔道和支撑台的内部相接通，所述取料框的竖向中轴线和液压组件的竖向中轴线之间共线设置。

优选的，所述左传送带、右传送带分别通过活动连接件及板材构件和支撑台活动连接，且左传送带与右传送带之间的间距值小于芯片本体的宽度值，所述芯片本体的底面和衔接横板的顶面之间相互贴合，所述支撑台通过中空腔道和液压组件穿插连接，且液压组件的接线端、红外测距传感器的接线端分别和控制终端的接线端之间电性连接。

优选的，所述右垫块和左垫块均为橡胶材质，且左垫块的后端面和左传送带的正面之间粘结连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的取料框、衔接横板、红外测距传感器、控制终端和液压组件，结合红外测距传感器检测到单个芯片的临近时，在控制终端的连接配合下，经过5s后的液压组件将会在启动后，在取料框的连接配合下，通过衔接横板来将单个芯片快速向上顶出，后期进行单个的芯片的取料操作将会更加便捷，整个取料操作整个省力、安全的同时，也避免人体因传送机构的快速转动受到碰伤；

2、本实用新型中，通过设置的右垫块、左垫块、左传送带和右传送带，结合在左传送带和右传送带的连接配合下，该上料结构可将右垫块和左垫块作为一左右限位构件，可对单个芯片的安置进行限位处理，减少芯片在进行传输上料操作过程中出现掉落现象的次数。