[实用新型]一种半导体材料研磨抛光机

权利要求书

1.一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台（1），其特征在于，所述加工台（1）的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆（2），电动伸缩杆（2）的下端设有机架（3），所述加工台（1）的上侧设有收集槽（11），收集槽（11）位于机架（3）正下方，收集槽（11）的底部设有可抽出的过滤网（26），收集槽（11）的下侧连通风机（12），所述机架（3）的右侧设有支撑块（4），所述加工台（1）的上侧转动连接有两丝杆（7），丝杆（7）平行设置且右端通过齿轮连接有电机一（9）；

所述丝杆（7）上滑动连接有滚珠丝杠（8），滚珠丝杠（8）安装在夹紧机构（6）内，夹紧机构（6）包括底座（13）和上座（14），底座（13）的下侧中部设有限位槽（10），加工台（1）的上侧对应限位槽（10）设有限位导轨，底座（13）的前后两端上侧均固定有固定耳（15），上座（14）的上侧转动连接有螺栓（18），螺栓（18）前后对称设有两个，螺栓（18）通过螺纹孔连接顶板（17），顶板（17）的前后两端铰接有拉杆（16），拉杆（16）的下端卡接在固定耳（15）的卡槽内，所述底座（13）和上座（14）的内侧组成一圆形的通孔，通孔的内壁上固定有若干弹性垫（21），弹性垫（21）关于夹紧机构（6）的中心前后对称设置，所述机架（3）被横向的半导体棒（5）穿过，机架（3）的上端转动连接有动力轴一（22），机架（3）的后端转动连接有动力轴二（23），动力轴一（22）和动力轴二（23）连接有动力，机架（3）的上下两端的前后两侧均转动连接有转向轴（25），动力轴一（22）、动力轴二（23）和转向轴（25）上固定有若干皮带轮，皮带轮上绕接有抛光带（24）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述支撑块（4）固定在加工台（1）的上侧，支撑块（4）的上侧为圆弧形凹槽，凹槽内设有若干滚轮，滚轮的转轴呈前后方向设置，滚轮关于支撑块（4）的中心前后对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述上座（14）的前后两端下侧均固定有凸块，凸块卡接在卡槽内，卡槽位于固定耳（15）的上侧，卡槽为圆台状，圆台的上端直径大于下端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述上座（14）的上侧固定有平衡管（19），平衡管（19）的上端中部设有圆柱水平仪。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述顶板（17）的中部下侧设有指示杆（20），指示杆（20）为T型，指示杆（20）滑动连接在顶板（17）的通孔内，指示杆（20）通过弹簧连接在顶板（17）的下侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述抛光带（24）分为两组，上下对称设有两根，前后对称设有两根，两组抛光带（24）左右错位设置。