[实用新型]一种半导体材料研磨抛光机有效
申请号: | 202022708869.5 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN214109948U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 包安勇 | 申请(专利权)人: | 常州岚玥新材料科技有限公司 |
主分类号: | B24B21/02 | 分类号: | B24B21/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B21/18;B24B55/08;B24B55/12 |
代理公司: | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人: | 王成红 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体材料 研磨 抛光机 | ||
本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机,包括加工台,所述加工台的左侧设有支撑柱,支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的下端设有机架,所述加工台的上侧设有收集槽,收集槽位于机架正下方,收集槽的底部设有可抽出的过滤网,收集槽的下侧连通风机,用于对碎屑的收集,所述机架的右侧设有支撑块,所述支撑块固定在加工台的上侧,支撑块的上侧为圆弧形凹槽,本实用新型通过夹紧机构进行夹紧,通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确,同时,通过相互错开的抛光带,对半导体棒进行全面的打磨,不需要转动,提高加工效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体是一种半导体材料研磨抛光机。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
现有的半导体抛光机在对半导体进行抛光时,一般都是将半导体固定在抛光机上的,在一面打磨完成后,还需手工调整位置,加工效率低,同时在夹紧时,存在夹紧机构使用不当产生的偏心,严重时影响加工效果。因此,本实用新型提供了一种半导体材料研磨抛光机,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体材料研磨抛光机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体材料研磨抛光机,包括加工台,所述加工台的左侧设有支撑柱,支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的下端设有机架,所述加工台的上侧设有收集槽,收集槽位于机架正下方,收集槽的底部设有可抽出的过滤网,收集槽的下侧连通风机,用于对碎屑的收集,所述机架的右侧设有支撑块,所述加工台的上侧转动连接有两丝杆,丝杆平行设置且右端通过齿轮连接有电机一;
所述丝杆上滑动连接有滚珠丝杠,滚珠丝杠安装在夹紧机构内,夹紧机构包括底座和上座,底座的下侧中部设有限位槽,加工台的上侧对应限位槽设有限位导轨,底座的前后两端上侧均固定有固定耳,上座的上侧转动连接有螺栓,螺栓前后对称设有两个,螺栓通过螺纹孔连接顶板,顶板的前后两端铰接有拉杆,拉杆的下端卡接在固定耳的卡槽内,所述底座和上座的内侧组成一圆形的通孔,通孔的内壁上固定有若干弹性垫,弹性垫关于夹紧机构的中心前后对称设置,所述机架被横向的半导体棒穿过,机架的上端转动连接有动力轴一,机架的后端转动连接有动力轴二,动力轴一和动力轴二连接有动力,机架的上下两端的前后两侧均转动连接有转向轴,动力轴一、动力轴二和转向轴上固定有若干皮带轮,皮带轮上绕接有抛光带。
作为本实用新型进一步的方案,所述支撑块固定在加工台的上侧,支撑块的上侧为圆弧形凹槽,凹槽内设有若干滚轮,滚轮的转轴呈前后方向设置,滚轮关于支撑块的中心前后对称设置,进行辅助支撑。
作为本实用新型再进一步的方案,所述上座的前后两端下侧均固定有凸块,凸块卡接在卡槽内,卡槽位于固定耳的上侧,卡槽为圆台状,圆台的上端直径大于下端,提高连接后的稳定性。
作为本实用新型再进一步的方案,所述上座的上侧固定有平衡管,平衡管的上端中部设有圆柱水平仪,用于观察上座是否水平。
作为本实用新型再进一步的方案,所述顶板的中部下侧设有指示杆,指示杆为T型,指示杆滑动连接在顶板的通孔内,指示杆通过弹簧连接在顶板的下侧,通过突出的长度,确定是否夹紧。
作为本实用新型再进一步的方案,所述抛光带分为两组,上下对称设有两根,前后对称设有两根,两组抛光带左右错位设置,对半导体棒进行全方位的打磨,不需要转动,提高工作效率。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过夹紧机构进行夹紧,通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确。
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