[实用新型]一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置

权利要求书

1.一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面对称焊接有两个支撑板（2），所述支撑板（2）的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆（3），所述支撑板（2）的一侧焊接有第一管体（4），所述第一支撑杆（3）贯穿所述第一管体（4），所述第一管体（4）的顶部螺纹连接有第一固定螺栓（5），所述第一固定螺栓（5）的底部贯穿所述第一管体（4）的内侧壁，所述第一支撑杆（3）的一端焊接有第一壳体（6），所述第一壳体（6）的内部滑动连接有滑块（9），所述第一壳体（6）的上表面开设有通槽（7），所述通槽（7）的内部螺纹连接有两个第二固定螺栓（8），所述滑块（9）远离所述第一壳体（6）的一侧焊接有套筒（10），所述套筒（10）的内侧壁滑动连接有延伸杆（11），所述套筒（10）的外侧壁螺纹连接有第三固定螺栓（17），所述第三固定螺栓（17）的底部贯穿所述套筒（10）的内侧壁，所述延伸杆（11）远离所述套筒（10）的一端螺纹连接有螺纹杆（12），所述螺纹杆（12）远离所述延伸杆（11）的一端焊接有第二壳体（13），所述第二壳体（13）的顶部螺纹连接有第四固定螺栓（14），所述第四固定螺栓（14）的底部贯穿所述第二壳体（13）的内侧壁，所述底板（1）的上表面设有电焊机（26）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，其特征在于：所述第一支撑杆（3）远离所述第一壳体（6）的一端焊接有第一杆体（21），所述第一杆体（21）远离所述第一支撑杆（3）的一端焊接有第二杆体（22）。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，其特征在于：所述第四固定螺栓（14）的底部通过轴承转动连接有压板（15），所述压板（15）的底部粘接有橡胶垫（16）。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，其特征在于：所述底板（1）的底部四角相互对称均固定连接有万向轮（25）。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，其特征在于：所述第一支撑杆（3）的外侧壁通过轴承转动连接有第三管体（23），所述第三管体（23）底部焊接有固定杆（24），所述固定杆（24）远离所述第一支撑杆（3）的一端焊接于相邻的所述支撑板（2）的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，其特征在于：所述支撑板（2）的顶部对称焊接有两个第二管体（18），所述第二管体（18）的内部滑动连接有第二支撑杆（19），四个所述第二支撑杆（19）的顶部焊接有顶板（20）。