[实用新型]一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板，所述底板的上表面对称焊接有两个支撑板，所述支撑板的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆，所述支撑板的一侧焊接有第一管体，所述第一支撑杆贯穿所述第一管体；通过第四固定螺栓配合第二壳体的设置，可以将机架加工件进行夹持，通过延伸杆在套筒的内部滑动，可以调节第二壳体的左右位置，通过滑块和第一壳体的搭配使用，可以调节第二壳体的前后位置，从而便于对机架半成品进行支撑和固定，旋转第二杆体可以使得第一支撑杆旋转，从而便于将机架半成品进行翻转，配合电焊机的使用，可以对机架半成品进行焊接，使用便捷，节省人力，提高了机架焊接的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装检测设备机架加工设备技术领域，具体为一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片在封装检测时，需用使用检测设备，而检测设备在使用时需要配套的机架，用以支撑检测设备，现有的机架在加工时缺乏辅助设备使得加工效率偏低，尤其是对机架进行焊接时，对于一些不便于焊接的角度和位置，需要将机架半成品进行翻转，从而继续进行焊接加工，但现有的支撑装置不便于将机架进行翻转，需要至少两人进行人工翻转和定位，从而使得焊接工作效率低下，且增加了人工成本，为此，提出一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装检测设备机架的翻转焊接装置，包括底板，所述底板的上表面对称焊接有两个支撑板，所述支撑板的内部通过轴承转动连接有第一支撑杆，所述支撑板的一侧焊接有第一管体，所述第一支撑杆贯穿所述第一管体，所述第一管体的顶部螺纹连接有第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的底部贯穿所述第一管体的内侧壁，所述第一支撑杆的一端焊接有第一壳体，所述第一壳体的内部滑动连接有滑块，所述第一壳体的上表面开设有通槽，所述通槽的内部螺纹连接有两个第二固定螺栓，所述滑块远离所述第一壳体的一侧焊接有套筒，所述套筒的内侧壁滑动连接有延伸杆，所述套筒的外侧壁螺纹连接有第三固定螺栓，所述第三固定螺栓的底部贯穿所述套筒的内侧壁，所述延伸杆远离所述套筒的一端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离所述延伸杆的一端焊接有第二壳体，所述第二壳体的顶部螺纹连接有第四固定螺栓，所述第四固定螺栓的底部贯穿所述第二壳体的内侧壁，所述底板的上表面设有电焊机。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一支撑杆远离所述第一壳体的一端焊接有第一杆体，所述第一杆体远离所述第一支撑杆的一端焊接有第二杆体。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第四固定螺栓的底部通过轴承转动连接有压板，所述压板的底部粘接有橡胶垫。

作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的底部四角相互对称均固定连接有万向轮。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一支撑杆的外侧壁通过轴承转动连接有第三管体，所述第三管体底部焊接有固定杆，所述固定杆远离所述第一支撑杆的一端焊接于相邻的所述支撑板的一侧。

作为本技术方案的进一步优选的：所述支撑板的顶部对称焊接有两个第二管体，所述第二管体的内部滑动连接有第二支撑杆，四个所述第二支撑杆的顶部焊接有顶板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

一、通过第四固定螺栓配合第二壳体的设置，可以将机架加工件进行夹持，通过延伸杆在套筒的内部滑动，可以调节第二壳体的左右位置，通过滑块和第一壳体的搭配使用，可以调节第二壳体的前后位置，从而便于对机架半成品进行支撑和固定；