[实用新型]一种芯片加工定位检测装置有效
申请号: | 202022714834.2 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN214226894U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 尹和生 | 申请(专利权)人: | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 550032 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 定位 检测 装置 | ||
1.一种芯片加工定位检测装置,包括装置主体(1)和操作台(2),所述装置主体(1)的顶端设置有操作台(2),其特征在于:所述装置主体(1)的内壁底面左右两侧均通过螺纹固定连接有双向螺纹(101),所述装置主体(1)的顶端左右两侧均固定连接有螺纹套(102),所述螺纹套(102)的内部嵌入设置有指针开关(103),所述双向螺纹(101)的顶端与操作台(2)的底端固定连接;
所述操作台(2)的顶端中部开设有凹槽(201),所述操作台(2)的顶端左下角通过螺母固定连接有警示灯(6),所述操作台(2)的内部中部嵌入设置有芯片检测仪(4),所述凹槽(201)的内壁四周均通过螺母固定连接有第一电动伸缩杆(202),所述第一电动伸缩杆(202)的输出端均固定连接有支撑板(203),所述支撑板(203)远离第一电动伸缩杆(202)的一侧前后两端均固定连接有第二电动伸缩杆(3),所述操作台(2)的左右两侧均固定连接有限位块(204),所述第二电动伸缩杆(3)远离水平仪(5)的一侧面固定连接有卡块(301),所述卡块(301)远离第二电动伸缩杆(3)的一侧嵌入设置有减震板(302)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工定位检测装置,其特征在于:所述双向螺纹(101)的顶部延伸至操作台(2)的底端,所述双向螺纹(101)与操作台(2)通过螺纹固定。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工定位检测装置,其特征在于:所述指针开关(103)通过螺纹与螺纹套(102)固定连接,所述指针开关(103)与警示灯(6)通过电源线电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工定位检测装置,其特征在于:所述芯片检测仪(4)的检测面积与凹槽(201)大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工定位检测装置,其特征在于:所述卡块(301)与减震板(302)之间固定连接有呈横向等距离排列的弹簧(303)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工定位检测装置,其特征在于:所述减震板(302)远离卡块(301)的一侧从靠近支撑板(203)的一侧到远离支撑板(203)的一侧向卡块(301)的一侧倾斜十五度。
7.根据权利要求1所述的一种芯片加工定位检测装置,其特征在于:所述操作台(2)的顶端前后两侧均通过螺母固定连接有水平仪(5)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造