[实用新型]一种芯片加工定位检测装置有效
申请号: | 202022714834.2 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN214226894U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 尹和生 | 申请(专利权)人: | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 550032 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 定位 检测 装置 | ||
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片加工定位检测装置,包括装置主体和操作台,装置主体的顶端设置有操作台,装置主体的内壁底面左右两侧均通过螺纹固定连接有双向螺纹,装置主体的顶端左右两侧均固定连接有螺纹套。该种芯片加工定位检测装置,通过安装有指针开关,使用者可以通过观察水平仪进行转动任意一个双向螺纹调节操作台的倾斜度,使操作台处于水平面,调节完成后使用者可以通过转动螺纹套,使指针开关顶部紧密贴合限位块下方,一旦操作台使用过程中发生倾斜时限位块会挤压指针开关的同时指针开关会控制警示灯亮起提示使用者。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片加工定位检测装置。
背景技术
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,并且芯片在生产过程中均需要进行检测是否合格。
但现有的芯片检测装置在使用过程中,因芯片较为脆弱,导致在固定加工以及检测过程中容易损坏芯片,并且芯片加工是相对高精度加工,一旦操作台长时间使用过程中发生倾斜,导致芯片放入的操作台进行加工检测时,容易影响芯片加工精确度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加工定位检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工定位检测装置,包括装置主体和操作台,所述装置主体的顶端设置有操作台,所述装置主体的内壁底面左右两侧均通过螺纹固定连接有双向螺纹,所述装置主体的顶端左右两侧均固定连接有螺纹套,所述螺纹套的内部嵌入设置有指针开关,所述双向螺纹的顶端与操作台的底端固定连接;
所述操作台的顶端中部开设有凹槽,所述操作台的顶端左下角通过螺母固定连接有警示灯,所述操作台的内部中部嵌入设置有芯片检测仪,所述凹槽的内壁四周均通过螺母固定连接有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的输出端均固定连接有支撑板,所述支撑板远离第一电动伸缩杆的一侧前后两端均固定连接有第二电动伸缩杆,所述操作台的左右两侧均固定连接有限位块,所述第二电动伸缩杆远离水平仪的一侧面固定连接有卡块,所述卡块远离第二电动伸缩杆的一侧嵌入设置有减震板。
优选的,所述双向螺纹的顶部延伸至操作台的底端,所述双向螺纹与操作台通过螺纹固定。
优选的,所述指针开关通过螺纹与螺纹套固定连接,所述指针开关与警示灯通过电源线电性连接。
优选的,所述芯片检测仪的检测面积与凹槽大小相同。
优选的,所述卡块与减震板之间固定连接有呈横向等距离排列的弹簧。
优选的,所述减震板远离卡块的一侧从靠近支撑板的一侧到远离支撑板的一侧向卡块的一侧倾斜十五度。
优选的,所述操作台的顶端前后两侧均通过螺母固定连接有水平仪。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该种芯片加工定位检测装置,通过安装有指针开关,使用者可以通过观察水平仪进行转动任意一个双向螺纹调节操作台的倾斜度,使操作台处于水平面,调节完成后使用者可以通过转动螺纹套,使指针开关顶部紧密贴合限位块下方,一旦操作台使用过程中发生倾斜时限位块会挤压指针开关的同时指针开关会控制警示灯亮起提示使用者。
2、该种芯片加工定位检测装置,通过安装有减震板,因芯片大小不同,当芯片固定至凹槽内进行检测时,启动第一电动伸缩杆带动支撑板向芯片两侧贴合,同时启动第二电动伸缩杆带动卡块向芯片前后两侧四周贴合,而减震板首先接触芯片时会通过挤压弹簧进行缓冲对芯片的碰撞力度,使芯片不易损坏的同时使芯片全方面固定,并通过芯片检测仪对芯片进行检测。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造