[实用新型]用于贴片机的上料载具和贴片机有效
| 申请号： | 202022717241.1 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213184244U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 葛沈浩 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 赵洁修 |
| 地址： | 314051 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 贴片机 上料载具 | ||
1.一种用于贴片机的上料载具，其特征在于，包括：
具有第一定位部的上料盘；
可拆卸地安装至所述上料盘的多个框架模块，多个所述框架模块具有不同的尺寸，且所述框架模块具有与所述第一定位部可拆卸配合的第二定位部。
2.根据权利要求1所述的上料载具，其特征在于，所述第一定位部和所述第二定位部各自构造成可通过螺钉可拆卸连接的安装孔。
3.根据权利要求1所述的上料载具，其特征在于，所述上料盘具有与所述贴片机相配合的定位槽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的上料载具，其特征在于，所述框架模块包括：
可拆卸地安装至所述上料盘的框架本体，所述第二定位部形成在所述框架本体上，所述框架本体限定出容纳上料盒的容纳空间；
连接至所述框架本体的压条，所述压条的至少一部分能相对于所述框架本体弹性形变。
5.根据权利要求4所述的上料载具，其特征在于，所述框架本体包括：
具有相对两端的第一杆体；
第二杆体，所述第二杆体结合至所述第一杆体的至少一端，所述第二杆体与所述第一杆体成角度设置，且所述第二杆体与所述第一杆体共同围设出所述容纳空间。
6.根据权利要求5所述的上料载具，其特征在于，所述第二杆体在面向所述容纳空间的侧面形成有凹槽和与所述凹槽邻接的凸起，所述压条包括连接至所述凸起的固定部和置于所述凹槽中的弹性部。
7.根据权利要求5所述的上料载具，其特征在于，两个所述第二杆体分别垂直连接至所述第一杆体的所述相对两端，两个所述压条分别安装至两个所述第二杆体。
8.根据权利要求5所述的上料载具，其特征在于，所述第二杆体的远离所述第一杆体的端部形成有面向所述容纳空间的倒角。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的上料载具，其特征在于，多个所述框架模块在所述上料盘成阵列布置。
10.一种贴片机，包括上料载具，其特征在于，所述上料载具为权利要求1至9中任一项所述的上料载具。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江清华柔性电子技术研究院，未经浙江清华柔性电子技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022717241.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种MBUS主机发送电路
- 下一篇：一种刀角刀片角度量具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
