[实用新型]用于贴片机的上料载具和贴片机

说明书

本实用新型涉及一种用于贴片机的上料载具和贴片机。用于贴片机的上料载具包括：具有第一定位部的上料盘；可拆卸地安装至所述上料盘的多个框架模块，多个所述框架模块具有不同的尺寸，且框架模块具有与所述第一定位部可拆卸配合的第二定位部。根据本实用新型的上料载具，通过拆装不同尺寸的框架模块进行合理的布局，可以同时支持使用不同上料盒来源的芯片，而无需对上料载具整体进行更换，提高贴片机的适用性。此外，用于承载不同尺寸上料盒的框架模块采用模块化设计，便于加工组装，也可以更紧凑的排列在上料盘上，并同时支持不同尺寸的多个上料盒。

技术领域

本实用新型涉及芯片贴片技术领域，特别是涉及用于贴片机的上料载具和贴片机。

背景技术

在半导体封装生产中，芯片来料一般以整张晶圆为主。晶圆通过贴膜固定在晶圆环上，标准晶圆环的尺寸往往根据晶圆的大小来设计成例如8寸、12寸等。各类设备往往配设有支持标准晶圆环的上料机构，保证了一致性。同时，设计成支持晶圆级上料的系统无法很好地支持其它上料模式，比如华夫盒、tray盒、gel-pak盒等。相关技术中，为了适配这些其它上料模式，通过安装一块金属平台在上料机构中，平台上设计相关的限位块等方法固定料盒等，但该方法需要拆装设备上料平台，且定位方式固定不可变，对不同产品需要定制相应的平台，对生产造成较大麻烦。

为此，行业内对改进芯片上料设备以简单地适应多种上料模式存在需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对灵活适应上料模式的问题，提供一种用于贴片机的上料载具和贴片机。

一种用于贴片机的上料载具，包括：具有第一定位部的上料盘；可拆卸地安装至所述上料盘的多个框架模块，多个所述框架模块具有不同的尺寸，且所述框架模块具有与所述第一定位部可拆卸配合的第二定位部。根据本实用新型的上料载具，通过拆装不同尺寸的框架模块进行合理的布局，可以同时支持使用不同上料盒来源的芯片，而无需对上料载具整体进行更换，提高贴片机的适用性。此外，用于承载不同尺寸上料盒的框架模块采用模块化设计，便于加工组装，也可以更紧凑的排列在上料盘上，并同时支持不同尺寸的多个上料盒。

在其中一个实施例中，所述第一定位部和所述第二定位部各自构造成可通过螺钉可拆卸连接的安装孔。本方案提供了对多个框架模块与上料盘进行灵活拆装的方法，结构简单且容易实施。

在其中一个实施例中，所述上料盘具有与所述贴片机相配合的定位槽。这样，便于上料盘精准定位在贴片机中。

在其中一个实施例中，所述框架模块包括：可拆卸地安装至所述上料盘的框架本体，所述第二定位部形成在所述框架本体上，所述框架本体限定出容纳上料盒的容纳空间；连接至所述框架本体的压条，所述压条的至少一部分能相对于所述框架本体弹性形变。本方案中，压条通过将例如金属材质的条状物折弯，使之具有一定的下压弹性，可以对所容纳的上料盒进行定位，且结构简单。

在其中一个实施例中，所述框架本体包括：具有相对两端的第一杆体；第二杆体，所述第二杆体结合至所述第一杆体的至少一端，所述第二杆体与所述第一杆体成角度设置，且所述第二杆体与所述第一杆体共同围设出所述容纳空间。本方案提供了构型合理的框架本体，使得框架模块的模块化设计更加简单易实施，多个框架模块能够以更紧凑的布局布置在上料盘上。

在其中一个实施例中，所述第二杆体在面向所述容纳空间的侧面形成有凹槽和与所述凹槽邻接的凸起，所述压条包括连接至所述凸起的固定部和置于所述凹槽中的弹性部。这样提供了安装压条的简单结构。

在其中一个实施例中，两个所述第二杆体分别垂直连接至所述第一杆体的所述相对两端，两个所述压条分别安装至两个所述第二杆体。

在其中一个实施例中，所述第二杆体的远离所述第一杆体的端部形成有面向所述容纳空间的倒角。根据本方案，倒角形成在容纳空间的入口位置，便于上料盒顺利插入容纳空间中。