[实用新型]一种主板散热模组

权利要求书

1.一种主板散热模组，包括主机壳体（1），其特征在于：所述主机壳体（1）内设置有主板（2），主板（2）上设置有传热机构（3），传热机构（3）一端连接在主板（2）上，另一端贯穿主机壳体（1）并伸出至主机壳体（1）外，主机壳体（1）外设置有用于对传热机构（3）降温的降温机构，传热机构（3）上位于主机壳体（1）外的一端与降温机构连接。

2.根据权利要求1所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述传热机构（3）包括若干铜柱（33），铜柱（33）竖直设置在主板（2）下方，铜柱（33）上端抵接在主板（2）上，下端贯穿主机壳体（1）并伸出主机壳体（1）外，铜柱（33）与降温机构连接。

3.根据权利要求2所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述传热机构（3）还包括铜板（32），铜板（32）抵接在主板（2）下表面上，铜柱（33）上端固定在铜板（32）上。

4.根据权利要求3所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述主板（2）下表面上设置有导热胶（31），铜板（32）抵接在导热胶（31）上。

5.根据权利要求4所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述铜柱（33）上设置有隔热套筒（5），隔热套筒（5）贯穿主机壳体（1）并固定在主机壳体（1）下底面上。

6.根据权利要求2所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述主机壳体（1）下底面上设置有底座（4），底座（4）设置在铜柱（33）下端的两侧。

7.根据权利要求2所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述降温机构包括水箱（61），水箱（61）上开设有进水口（612），水箱（61）设置在主机壳体（1）下方，铜柱（33）下端插入水箱（61）中。

8.根据权利要求7所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述水箱（61）上开设空腔（611），主机壳体（1）插入水箱（61）中，进水口（612）开设在水箱（61）上方，进水口（612）离地高度高于主机壳体（1）高度。