[实用新型]一种主板散热模组

说明书

本申请涉及一种主板散热模组，涉及计算机主机的技术领域，包括主机壳体，所述主机壳体内设置有主板，主板上设置有传热机构，传热机构一端连接在主板上，另一端贯穿主机壳体并伸出至主机壳体外，主机壳体外设置有用于对传热机构降温的降温机构，传热机构上位于主机壳体外的一端与降温机构连接。本申请具有优化主板散热效果的功能。

技术领域

本申请涉及计算机主机的技术领域，尤其是涉及一种主板散热模组。

背景技术

主机是指计算机出去输入输出设备以外的主要机体部分，也是用于安装主板和其他主要部件的容器。主机中一般安装有主板、光驱、电源和其他输入输出接口。由于主板上安装有CPU和显卡等高耗能元件，主板在工作时温度较高，影响主机的使用寿命和性能稳定性，因此需要对主板进行散热。

相关的主板散热模块普遍使用风冷散热的手段。使用人员通过在主机壳体上设置若干风扇，使风扇在主机工作时通电转动，从而使主机壳体内外空气流通速度加快，起到使主机壳体内温度降低，提升主板及其他元件工作性能的效果。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：风扇在主机壳体内安装位置较为固定，难以直接将风扇吹出的风向对准发热量较大的电子元件，因此造成散热效率较低。

实用新型内容

为了优化主板散热效果，本申请提供一种主板散热模组。

本申请提供的一种主板散热模组采用如下的技术方案：

一种主板散热模组，包括主机壳体，所述主机壳体内设置有主板，主板上设置有传热机构，传热机构一端连接在主板上，另一端贯穿主机壳体并伸出至主机壳体外，主机壳体外设置有用于对传热机构降温的降温机构，传热机构上位于主机壳体外的一端与降温机构连接。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体内设置主板，在主板上设置传热机构，使传热机构能够与主板进行热传递，从而使主板上的元件工作时产生的热量能够通过传热机构传导至主机壳体外，通过在主机壳体上设置降温机构，使降温机构通过对传热机构降温，达到使降温机构对主板降温的效果，使主板能够在较低温度下工作，具有优化主板的散热效果的作用。

可选的，传热机构包括若干铜柱，铜柱竖直设置在主板下方，铜柱上端抵接在主板上，下端贯穿主机壳体并伸出主机壳体外，铜柱与降温机构连接。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置铜柱，使铜柱的上端抵接在主板上，从而使铜柱能够与主板进行热交换，通过使铜柱下端贯穿主机壳体并伸出，从而使铜柱能够将从主板上吸收的热量传导至主机壳体外。

可选的，传热机构还包括铜板，铜板抵接在主板下表面上，铜柱上端固定在铜板上。

通过采用上述技术方案，通过在铜柱上端设置铜板，使铜板抵接在主板下表面上，从而使铜柱和主板通过铜板接触，使铜柱和主板的接触面积增大，使铜板吸收热量的效率提升。

可选的，主板下表面上设置有导热胶，铜板抵接在导热胶上。

通过采用上述技术方案，通过在主板下表面上设置导热胶，使导热胶设置在主板和铜板之间，从而使主板能够通过导热胶与铜板均匀进行热交换。

可选的，铜柱上设置有隔热套筒，隔热套筒贯穿主机壳体并固定在主机壳体下底面上。

通过采用上述技术方案，通过在铜柱上设置隔热套筒，使隔热套筒起到隔绝主机壳体和铜柱的效果，从而减少主机壳体与铜柱的热交换，达到减少主机壳体温度升高的目的，方便使用。

可选的，主机壳体下底面上设置有底座，底座设置在铜柱下端的两侧。

通过采用上述技术方案，通过在主机壳体下底面上设置底座，从而使底座对主机壳体起到支撑作用，使铜柱下端能够悬空设置，通过使底座设置在铜柱两侧，从而减少使用人员误触铜柱造成烫伤的几率。