[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

保护件，所述保护件开设有第一通气孔；

传感组件，所述保护件朝向所述传感组件的一面设置有密封胶层，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述传感组件上，并与所述传感组件围成收容空间；

防水膜，所述防水膜收容于所述收容空间内，并遮挡所述第一通气孔；

所述传感组件具有封装腔以及连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感组件包括外壳、第一电路板和传感元件，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述外壳上，并与所述外壳围成收容空间，所述外壳开设有所述第二通气孔；所述第一电路板安装在所述外壳上背离所述保护件的一侧并与所述外壳围成所述封装腔，所述传感元件收容于所述封装腔内并与所述第一电路板电连接。

3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述外壳包括横向板和竖向板，所述横向板与所述竖向板的一端连接并向外延伸，所述保护件与所述横向板平行并间隔布置，所述横向板开设有所述第二通气孔，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述横向板上，并与所述横向板围成收容空间；所述竖向板远离所述横向板的一端与所述第一电路板连接，所述第一电路板、所述横向板以及所述竖向板围成所述封装腔。

4.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜与所述保护件及所述横向板平行并间隔布置，且所述防水膜安装在所述横向板上。

5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜通过粘胶粘接在所述横向板上。

6.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜通过所述密封胶粘接在所述保护件及所述横向板上。

7.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感组件包括第一电路板、第二电路板和传感元件，所述第一电路板通过支撑板与所述第二电路板连接，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述第二电路板上，并与所述第二电路板围成收容空间，所述第二电路板开设有所述第二通气孔；所述第一电路板、所述第二电路板以及所述支撑板围成所述封装腔，所述第二电路板开设有所述第二通气孔，所述传感元件收容于所述封装腔内并与所述第二电路板电连接。

8.如权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜与所述保护件及所述第二电路板平行并间隔布置，且所述防水膜安装在所述第二电路板上。

9.如权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜通过粘胶粘接在所述第二电路板上。

10.如权利要求1至8中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜为膨体聚四氟乙烯膜或PU膜。

11.一种MEMS传感器，其特征在于，所述MEMS传感器包括如权利要求1至10中任一项所述的传感器封装结构。

12.一种可穿戴设备，其特征在于，所述可穿戴设备包括如权利要求11所述的MEMS传感器。