[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备

说明书

本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，传感器封装结构包括：保护件，开设有第一通气孔；传感组件，所述保护件朝向所述传感组件的一面设置有密封胶层，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述传感组件上，并与所述传感组件围成收容空间；防水膜，收容于所述收容空间内，并遮挡所述第一通气孔；所述传感组件具有封装腔以及连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中，保护件与传感组件保护防水膜不发生破裂，保证防水膜正常的透音作用。保护件通过密封胶层粘接在传感组件上，装配稳定，且能保证收容空间的密封性。同时，防水膜不会受到较大的水压冲击，保证防水膜的防水作用的有效性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备。

背景技术

近年来，智能手表、手环类可穿戴产品在人们日常生活中的应用越来越广泛，并且随着科技的发展，可穿戴产品在满足性能要求的基础上，对防水性能的要求也越来越高。为了达到高级别的防水要求，MIC部分的设计都会用到防水透音膜(简称防水膜)进行防水，大气环境中靠防水膜振动传递声音。但由于防水膜厚度较薄且没有保护支撑的结构，只能应用于浅水或生活防水产品中。当产品防水要求高且产品处于深水环境时，比如在深度为50m的范围内潜水时佩戴，此时防水膜会受到较大或强大的水压，而防水膜在水压的作用下会产生不同程度的变形，尤其是水压大时，变形更为严重，甚至破裂，从而使得防水膜透音作用会失效而导致无法传输声音，同时，由于强大的水压冲击作用，防水膜也会从MIC上脱离，引起防水作用失效，进而使产品损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，旨在解决防水膜在较大水压的作用下容易变形及脱离引起其透音、防水作用失效的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的传感器封装结构，包括：

保护件，所述保护件开设有第一通气孔；

传感组件，所述保护件朝向所述传感组件的一面设置有密封胶层，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述传感组件上，并与所述传感组件围成收容空间；

防水膜，所述防水膜收容于所述收容空间内，并遮挡所述第一通气孔；

所述传感组件具有封装腔以及连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。

优选地，所述传感组件包括外壳、第一电路板和传感元件，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述外壳上，并与所述外壳围成收容空间，所述外壳开设有所述第二通气孔；所述第一电路板安装在所述外壳上背离所述保护件的一侧并与所述外壳围成所述封装腔，所述传感元件收容于所述封装腔内并与所述第一电路板电连接。

优选地，所述外壳包括横向板和竖向板，所述横向板与所述竖向板的一端连接并向外延伸，所述保护件与所述横向板平行并间隔布置，所述横向板开设有所述第二通气孔，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述横向板上，并与所述横向板围成收容空间；所述竖向板远离所述横向板的一端与所述第一电路板连接，所述第一电路板、所述横向板以及所述竖向板围成所述封装腔。

优选地，所述防水膜与所述保护件及所述横向板平行并间隔布置，且所述防水膜安装在所述横向板上。

优选地，所述防水膜通过粘胶粘接在所述横向板上。

优选地，所述防水膜通过所述密封胶粘接在所述保护件及所述横向板上。

优选地，所述传感组件包括第一电路板、第二电路板和传感元件，所述第一电路板通过支撑板与所述第二电路板连接，所述保护件通过所述密封胶层粘接在所述第二电路板上，并与所述第二电路板围成收容空间，所述第二电路板开设有所述第二通气孔；所述第一电路板、所述第二电路板以及所述支撑板围成所述封装腔，所述第二电路板开设有所述第二通气孔，所述传感元件收容于所述封装腔内并与所述第二电路板电连接。