[实用新型]用于集成电路封装检测的进料模组有效
| 申请号： | 202022726625.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213304089U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 汪海潮 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 检测 进料 模组 | ||
1.一种用于集成电路封装检测的进料模组，其包括：
弹夹载具单元；以及
侧边固定架，所述侧边固定架设置于所述弹夹载具单元的侧边，其经配置以固定所述弹夹载具单元，
其特征在于，所述弹夹载具单元包含：
弹夹载具，所述弹夹载具包括：底部承载件及侧边固定件，所述侧边固定件与所述底部承载件经配置以形成用于承载容纳有集成电路封装料条的弹夹的容置空间；及
垫块，所述垫块设置于所述弹夹载具的所述侧边固定件的内部表面上，所述垫块经配置以将所述弹夹固定在所述容置空间中。
2.根据权利要求1所述的进料模组，其特征在于，所述弹夹载具单元还包括传感器，所述传感器设置在所述弹夹载具的所述侧边固定件的顶部开口处。
3.根据权利要求2所述的进料模组，其特征在于，所述传感器为L型光电传感器，所述传感器经配置以检测所述弹夹载具是否承载所述弹夹。
4.根据权利要求1所述的进料模组，其特征在于，所述垫块为L型结构，其设置于所述侧边固定件上对应于所述容置空间的内角位置。
5.根据权利要求1所述的进料模组，其特征在于，所述垫块为矩型结构，其设置于所述侧边固定件上对应于所述容置空间的侧边位置。
6.根据权利要求1所述的进料模组，其特征在于，所述垫块包含第一垫块组及第二垫块组，其中所述第一垫块组较所述第二垫块组接近所述底部承载件。
7.根据权利要求6所述的进料模组，其特征在于，所述第一垫块组与所述第二垫块组的形状相同，且在水平方向上的设置位置相互对应。
8.根据权利要求1所述的进料模组，其特征在于，所述垫块为可调节式垫块。
9.根据权利要求1所述的进料模组，其特征在于，所述垫块为可卸载式垫块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（昆山）有限公司，未经日月光半导体（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022726625.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高强度的超薄防尘液晶显示屏
- 下一篇：一种弹簧生产用弹性检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
