[实用新型]用于集成电路封装检测的进料模组

说明书

本实用新型涉及一种用于集成电路封装检测的进料模组。根据本申请部分实施例，该进料模组包括：弹夹载具单元以及侧边固定架，所述侧边固定架设置于所述弹夹载具单元的侧边，其经配置以固定所述弹夹载具单元，其特征在于，所述弹夹载具单元包含：弹夹载具，所述弹夹载具包括：底部承载件及侧边固定件，所述侧边固定件与所述底部承载件经配置以形成用于承载容纳有集成电路封装料条的弹夹的容置空间；及垫块，所述垫块设置于所述弹夹载具的所述侧边固定件的内部表面上，所述垫块经配置以将所述弹夹固定在所述容置空间中。本申请可根据封装料条的尺寸灵活调整垫块，降低生产成本，并提高检测机台切换对不同产品的检测效率。

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种用于集成电路封装检测的进料模组。

背景技术

在半导体制造工艺中，带式测试(Strip Test)主要针对已封装完成的集成电路封装料条进行测试，其测试效率较普通对单颗集成电路封装体的测试有较大提升。通常，如图1所示，实施带式测试的检测机台包括：进料单元、测试单元、下料单元以及控制单元等。特别地，针对进料单元，进料单元包含进料模组、升降模组及料条吸盘模组，其中进料模组主要用于放置容纳有待测试集成电路封装料条的弹夹，作业过程中升降模组动作控制料条吸盘模组的高度，使料条吸盘模组可从弹匣载具中的弹匣内抓取集成电路封装料条(或其他待测试的条状产品)并传送至测试单元。

然而，随着不同集成电路封装体或导线框架的尺寸需求及发展，现有的集成电路封装料条存在各种不同的尺寸。为了对应不同的封装料条尺寸需要使用不同尺寸的弹夹，以及不同尺寸的进料模组来与封装料条尺寸匹配以进行带式测试。当对多个不同产品进行带式测试时，检测机台所使用的进料模组需要根据多款产品的尺寸在不同待测产品之间来回切换。使用现有机器治具，单次切换进料模组需要对弹夹框的调整耗时长达4天，导致检测机台切换对不同产品的检测的效率低。

因此，需考虑更快捷的切换进料模组方式，有必要对现有的进料单元模组进行改进。

实用新型内容

本实用新型的实施例的目的之一在于提供一种用于集成电路封装检测的进料模组，其可根据封装料条的尺寸灵活调整垫块，降低生产成本，并提高检测机台切换对不同产品的检测效率。

根据本实用新型的一些实施例，本实用新型提供了一种用于集成电路封装检测的进料模组，其包括：弹夹载具单元、以及侧边固定架，侧边固定架设置于弹夹载具单元的侧边，其经配置以固定弹夹载具单元，其特征在于，该弹夹载具单元包含：弹夹载具，弹夹载具包括：底部承载件及侧边固定件，侧边固定件与底部承载件经配置以形成用于承载容纳有集成电路封装料条的弹夹的容置空间；及垫块，垫块设置于弹夹载具的侧边固定件的内部表面上，垫块经配置以将弹夹固定在容置空间中。

在一些实施例中，弹夹载具单元还包括传感器，传感器设置在弹夹载具的侧边固定件的顶部开口处。

在一些实施例中，传感器为L型光电传感器，传感器经配置以检测弹夹载具是否承载弹夹。

在一些实施例中，垫块为L型结构，其设置于侧边固定件上对应于容置空间的内角位置。

在一些实施例中，垫块为矩型结构，其设置于侧边固定件上对应于容置空间的侧边位置。

在一些实施例中，垫块包含第一垫块组及第二垫块组，其中第一垫块组较第二垫块组接近底部承载件。

在一些实施例中，第一垫块组与第二垫块组的形状相同，且在水平方向上的设置位置相互对应。

在一些实施例中，垫块为可调节式垫块。

在一些实施例中，垫块为可拆卸式垫块。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的进料模组通过在弹夹载具的内部侧壁上设置垫块的设计，使得弹夹载具可以根据待测产品调整以固定不同尺寸的弹夹，节省更换进料模组的时间。

附图说明