[实用新型]晶粒拾取装置

说明书

本实用新型提供了一种晶粒拾取装置，包括：载台，其包含用于放置晶粒的水平台面；设置于所述载台中的顶推元件，其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针；在所述顶针处于伸出状态时，所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定；用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具，其设置于所述载台的上方。本实用新型通过针对大尺寸芯片的晶粒拾取装置及工艺过程进行优化调整，确保了大尺寸芯片的晶粒拾取过程具有较高的成功率；采用多阶段升降的顶针设计，通过调整顶针升降高度及停留时间，确保了真空夹具能够成功拾取大尺寸芯片晶粒。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种晶粒拾取装置。

背景技术

随着信息技术的发展对于芯片性能及集成度的要求日益提高，在车载芯片等领域，大尺寸芯片已得到广泛的应用，具有较好的发展前景。

目前，在大尺寸芯片的封装工艺过程中，芯片晶粒的拾取(die pick up)的成功率是影响封装工艺良率和成本的重要因素之一。如果在晶粒拾取时发生掉落或偏移等异常情况，就会使晶粒在不同的封装站点中无法正常进行封装作业，甚至出现碎裂报废。

然而，对于大尺寸芯片晶粒，由于其尺寸和质量都超出现有芯片晶粒的规格，采用现有的晶粒拾取设备及工艺过程已很难确保大尺寸芯片晶粒的拾取成功率。拾取成功率过低会导致晶粒拾取时发生较多掉落或偏移等异常情况，进而影响大尺寸芯片的产品良率。

因此，有必要提出一种新的晶粒拾取装置，解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶粒拾取装置，用于解决现有技术中无法有效拾取大尺寸芯片的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供了一种晶粒拾取装置，其特征在于，包括：

载台，其包含用于放置晶粒的水平台面；

设置于所述载台中的顶推元件，其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针；在所述顶针处于伸出状态时，所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定；

用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具，其设置于所述载台的上方。

作为本实用新型的一种可选方案，所述顶针的顶部高于所述水平台面的高度至少可在第一高度和第二高度位置处保持固定；所述第二高度大于所述第一高度，且所述第一高度和所述第二高度的差值小于所述第一高度。

作为本实用新型的一种可选方案，所述顶推元件还包括用于带动所述顶针在垂直于所述水平台面的方向上伸缩的传动单元。

作为本实用新型的一种可选方案，所述顶推元件还包括用于控制所述顶针在所述第一高度和所述第二高度处保持固定的持续时间的计时单元。

作为本实用新型的一种可选方案，所述晶粒的尺寸大于25×25mm²，所述顶推元件的上表面暴露于所述载台的水平台面表面，且所述顶推元件的上表面为直径大于45mm的圆形台面。

作为本实用新型的一种可选方案，所述顶针为多个，多个所述顶针在所述圆形台面上排布为中心对称的阵列，所述阵列中最外围的顶针距离所述圆形台面的边缘的距离为所述圆形台面半径尺寸的三分之一。

作为本实用新型的一种可选方案，所述顶针为五个，其中一个所述顶针位于所述圆形台面的中心，其余四个所述顶针与位于所述圆形台面的中心的所述顶针具有相同的距离。

作为本实用新型的一种可选方案，所述真空夹具包括真空吸嘴和位于所述真空吸嘴周边的固定结构；所述固定结构的尺寸大于20×20mm²。

作为本实用新型的一种可选方案，所述晶粒拾取装置还包括：