[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

外壳；

保护壳，所述保护壳收容于所述外壳内，且所述保护壳与所述外壳围成相互独立设置的收容空间和封装腔，所述外壳开设有与所述收容空间连通的第一通气孔；

防水膜，所述防水膜收容于所述收容空间内，并遮挡所述第一通气孔；

传感组件，所述传感组件收容于所述封装腔内，所述保护壳开设有连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。

2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述外壳包括第一电路板、第二电路板和支撑板，所述第一电路板通过所述支撑板与所述第二电路板连接，所述保护壳与所述第一电路板围成所述收容空间，所述第一电路板开设有所述第一通气孔；所述保护壳、所述第二电路板以及所述支撑板围成所述封装腔。

3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述保护壳包括横向板和竖向板，所述竖向板连接在所述横向板的端部，所述横向板与所述第一电路板平行并间隔布置，所述竖向板远离所述横向板的一端连接在所述第一电路板上，所述第一电路板、所述横向板以及所述竖向板围成所述收容空间，所述横向板开设有所述第二通气孔；所述横向板、所述第二电路板、所述竖向板以及所述支撑板围成所述封装腔。

4.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜与所述第一电路板及所述横向板平行并间隔布置，且所述防水膜安装在所述第一电路板上。

5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜通过粘胶粘接在所述第一电路板上。

6.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜还通过粘胶粘接在所述横向板上。

7.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感组件包括传感元件和电路导通柱，所述传感元件安装在所述横向板背离所述防水膜的一侧，所述电路导通柱的一端与所述横向板连接，所述电路导通柱的另一端与所述第二电路板连接，所述电路导通柱均与所述传感元件及所述第二电路板电连接。

8.如权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于，所述电路导通柱包括横向部和竖向部，所述横向部连接在所述横向板上，所述竖向部的一端与所述横向部连接，所述竖向部的另一端与所述第二电路板连接。

9.如权利要求1至8中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述防水膜为膨体聚四氟乙烯膜或PU膜。

10.一种MEMS传感器，其特征在于，所述MEMS传感器包括如权利要求1至9中任一项所述的传感器封装结构。

11.一种可穿戴设备，其特征在于，所述可穿戴设备包括如权利要求10所述的MEMS传感器。