[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备

说明书

本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，传感器封装结构包括：外壳；保护壳，保护壳收容于外壳内，且保护壳与外壳围成相互独立设置的收容空间和封装腔，外壳开设有与收容空间连通的第一通气孔；防水膜，防水膜收容于收容空间内，并遮挡第一通气孔；传感组件，传感组件收容于封装腔内，保护壳开设有连通收容空间与封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中，由于外壳与保护壳的保护作用，防水膜不会受到较大或强大的水压，避免防水膜破裂危险，保证防水膜正常的透音作用，同时，在外壳与保护壳的保护下，防水膜不会受到较大的水压冲击，可稳定地收容于收容空间内，保证防水膜的防水作用的有效性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备。

背景技术

近年来，智能手表、手环类可穿戴产品在人们日常生活中的应用越来越广泛，并且随着科技的发展，可穿戴产品在满足性能要求的基础上，对防水性能的要求也越来越高。为了达到高级别的防水要求，MIC部分的设计都会用到防水透音膜(简称防水膜)进行防水，大气环境中靠防水膜振动传递声音。但由于防水膜厚度较薄且没有保护支撑的结构，只能应用于浅水或生活防水产品中。当产品防水要求高且产品处于深水环境时，比如在深度为50m的范围内潜水时佩戴，此时防水膜会受到较大或强大的水压，而防水膜在水压的作用下会产生不同程度的变形，尤其是水压大时，变形更为严重，甚至破裂，从而使得防水膜透音作用会失效而导致无法传输声音，同时，由于强大的水压冲击作用，防水膜也会从MIC上脱离，引起防水作用失效，进而使产品损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，旨在解决防水膜在较大水压的作用下容易变形及脱离引起其透音、防水作用失效的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的传感器封装结构，包括：

外壳；

保护壳，所述保护壳收容于所述外壳内，且所述保护壳与所述外壳围成相互独立设置的收容空间和封装腔，所述外壳开设有与所述收容空间连通的第一通气孔；

防水膜，所述防水膜收容于所述收容空间内，并遮挡所述第一通气孔；

传感组件，所述传感组件收容于所述封装腔内，所述保护壳开设有连通所述收容空间与所述封装腔的第二通气孔。

优选地，所述外壳包括第一电路板、第二电路板和支撑板，所述第一电路板通过所述支撑板与所述第二电路板连接，所述保护壳与所述第一电路板围成所述收容空间，所述第一电路板开设有所述第一通气孔；所述保护壳、所述第二电路板以及所述支撑板围成所述封装腔。

优选地，所述保护壳包括横向板和竖向板，所述竖向板连接在所述横向板的端部，所述横向板与所述第一电路板平行并间隔布置，所述竖向板远离所述横向板的一端连接在所述第一电路板上，所述第一电路板、所述横向板以及所述竖向板围成所述收容空间，所述横向板开设有所述第二通气孔；所述横向板、所述第二电路板、所述竖向板以及所述支撑板围成所述封装腔。

优选地，所述防水膜与所述第一电路板及所述横向板平行并间隔布置，且所述防水膜安装在所述第一电路板上。

优选地，所述防水膜通过粘胶粘接在所述第一电路板上。

优选地，所述防水膜还通过粘胶粘接在所述横向板上。

优选地，所述传感组件包括传感元件和电路导通柱，所述传感元件安装在所述横向板背离所述防水膜的一侧，所述电路导通柱的一端与所述横向板连接，所述电路导通柱的另一端与所述第二电路板连接，所述电路导通柱均与所述传感元件及所述第二电路板电连接。

优选地，所述电路导通柱包括横向部和竖向部，所述横向部连接在所述横向板上，所述竖向部的一端与所述横向部连接，所述竖向部的另一端与所述第二电路板连接。