[实用新型]一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组有效
| 申请号： | 202022737884.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN214254745U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 馈电 介质 谐振器 天线 模组 | ||
1.一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，包括天线基本单元及PCB板；
所述PCB板上设置有短路耦合线；所述短路耦合线包括长馈电线及短馈电线；
所述天线基本单元的第一侧面与所述长馈电线的一端连接，所述天线基本单元上和所述第一侧面相对的第二侧面与所述短馈电线的一端连接；
所述长馈电线的另一端朝向与所述短馈电线的另一端朝向相差180度且两者之间设置有间隙。
2.根据权利要求1所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述PCB板上设置有多个短路耦合线，每一个所述短路耦合线上分别连接有一个天线基本单元。
3.根据权利要求1所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线基本单元为陶瓷体。
4.根据权利要求1所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线基本单元与所述长馈电线和所述短馈电线之间的连接可拆卸。
5.根据权利要求1所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述长馈电线还包括延伸片，所述延伸片连接于所述PCB板上。
6.根据权利要求5所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述PCB板上还包括射频芯片，所述射频芯片与所述短路耦合线连接。
7.根据权利要求6所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述射频芯片包括移相器、放大器、匹配网络；
所述匹配网络分别与所述长馈电线上远离所述天线基本单元的一端及所述短馈电线上远离所述天线基本单元的一端连接，所述放大器与所述匹配网络连接，所述移相器与所述放大器连接。
8.根据权利要求6所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述PCB板上还包括数字集成电路芯片，所述数字集成电路芯片与所述射频芯片连接。
9.根据权利要求8所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述PCB板上还包括电源芯片，所述电源芯片分别与所述延伸片、所述射频芯片及所述数字集成电路芯片连接。
10.根据权利要求1所述的一种5G毫米波差分馈电介质谐振器天线模组，其特征在于，所述PCB板上还包括屏蔽柱。
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