[实用新型]一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器

权利要求书

1.一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体（1），其特征在于：所述硅背压力传感器本体（1）内部固定安装有传感硅片（2），且传感硅片（2）下端固定连接有接触感应柱（3），所述硅背压力传感器本体（1）下端固定连接有插接块（4），且插接块（4）内部开设有安装槽（5），所述安装槽（5）内部固定连接有弹簧（6），且弹簧（6）外侧固定连接有定位卡钮（7），所述定位卡钮（7）通过弹簧（6）与安装槽（5）活动连接，所述硅背压力传感器本体（1）下端可拆卸连接有感应框体（8），且感应框体（8）上端开设有插接槽（9），所述感应框体（8）外侧开设有定位卡孔（10），且定位卡孔（10）与插接槽（9）内部相互连通，所述感应框体（8）内部固定连接有定位安装框（11），且定位安装框（11）内部固定安装有陶瓷基板（12），所述定位安装框（11）内部固定连接有调理芯片（13），且调理芯片（13）与陶瓷基板（12）电性连接，所述陶瓷基板（12）外侧固定连接有固定连接线（14），且固定连接线（14）外侧固定连接有固定引脚（15），所述固定引脚（15）穿过感应框体（8）内部延伸至感应框体（8）内部，且固定引脚（15）外侧固定连接有防静电胶（16）。

2.根据权利要求1所述的一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，其特征在于：所述传感硅片（2）与接触感应柱（3）的垂直中心线重叠，且接触感应柱（3）与陶瓷基板（12）的垂直中心线的重叠。

3.根据权利要求1所述的一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，其特征在于：所述插接块（4）与插接槽（9）的形状大小相适配，且插接块（4）下端与插接槽（9）下端相互贴合时定位卡孔（10）与定位卡钮（7）相互卡合。

4.根据权利要求1所述的一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，其特征在于：所述定位卡孔（10）在插接块（4）内部环形等间距分布有四组，且定位卡孔（10）的内径与定位卡钮（7）的外径相等。

5.根据权利要求1所述的一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，其特征在于：所述调理芯片（13）关于定位安装框（11）垂直中心线对称分布有两组，且定位安装框（11）内部的陶瓷基板（12）与定位安装框（11）形状大小相适配。

6.根据权利要求1所述的一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，其特征在于：所述固定引脚（15）在感应框体（8）内部等间距分布，且固定引脚（15）外侧防静电胶（16）与固定引脚（15）对应分布。