[实用新型]一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体，所述硅背压力传感器本体内部固定安装有传感硅片，且传感硅片下端固定连接有接触感应柱，所述感应框体内部固定连接有定位安装框，且定位安装框内部固定安装有陶瓷基板，所述定位安装框内部固定连接有调理芯片，且调理芯片与陶瓷基板电性连接，所述陶瓷基板外侧固定连接有固定连接线，且固定引脚外侧固定连接有防静电胶。该可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，解决了传统压力传感器过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大等缺点，且方便整体对内部的陶瓷基板进行检修和更换，同时增加了整体的防静电保护。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体为一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器。

背景技术

压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生，其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。

但是现有的压力传感器，整体均采用陶瓷压力感应膜和外围电路构成，这种压力传感器成本高，过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大，降低了整体实用性，且现有的压力传感器，整体不方便进行拆卸和检修，降低了整体灵活性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，以解决上述背景技术中提出现有的压力传感器，整体均采用陶瓷压力感应膜和外围电路构成，这种压力传感器成本高，过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大，降低了整体实用性，且现有的压力传感器，整体不方便进行拆卸和检修，降低了整体灵活性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体，所述硅背压力传感器本体内部固定安装有传感硅片，且传感硅片下端固定连接有接触感应柱，所述硅背压力传感器本体下端固定连接有插接块，且插接块内部开设有安装槽，所述安装槽内部固定连接有弹簧，且弹簧外侧固定连接有定位卡钮，所述定位卡钮通过弹簧与安装槽活动连接，所述硅背压力传感器本体下端可拆卸连接有感应框体，且感应框体上端开设有插接槽，所述感应框体外侧开设有定位卡孔，且定位卡孔与插接槽内部相互连通，所述感应框体内部固定连接有定位安装框，且定位安装框内部固定安装有陶瓷基板，所述定位安装框内部固定连接有调理芯片，且调理芯片与陶瓷基板电性连接，所述陶瓷基板外侧固定连接有固定连接线，且固定连接线外侧固定连接有固定引脚，所述固定引脚穿过感应框体内部延伸至感应框体内部，且固定引脚外侧固定连接有防静电胶。

优选的，所述传感硅片与接触感应柱的垂直中心线重叠，且接触感应柱与陶瓷基板的垂直中心线的重叠。

优选的，所述插接块与插接槽的形状大小相适配，且插接块下端与插接槽下端相互贴合时定位卡孔与定位卡钮相互卡合。

优选的，所述定位卡孔在插接块内部环形等间距分布有四组，且定位卡孔的内径与定位卡钮的外径相等。

优选的，所述调理芯片关于定位安装框垂直中心线对称分布有两组，且定位安装框内部的陶瓷基板与定位安装框形状大小相适配。

优选的，所述固定引脚在感应框体内部等间距分布，且固定引脚外侧防静电胶与固定引脚对应分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，通过使用硅背压力传感器、陶瓷基板、专用调理芯片和外围电路相互搭配的方式对整体内部进行传感，解决了传统压力传感器过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大等缺点，且整体方便进行安装和拆卸，从而方便整体对内部的陶瓷基板进行检修和更换，增加了整体灵活性，同时固定引脚外侧设置有防静电胶，增加了整体的防静电保护，保证整体平常稳定的工作，增加了整体的实用性。

附图说明