[实用新型]一种用于IC基板加工的封装装置

权利要求书

1.一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体(1)，其特征在于，所述封装主体(1)的顶部开设有开口，所述封装主体(1)的顶端盖上有顶盖(2)，所述封装主体(1)顶部的开口处插进有密封板(3)，所述密封板(3)为“L”形板，所述密封板(3)延封装主体(1)顶端开口处横向插入。

2.根据权利要求1所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)顶端开口处的插进端部设置有挡板(4)，所述挡板(4)设置在封装主体(1)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)顶部开口的两侧壁上开设有插槽(5)，所述密封板(3)的两侧沿插进插槽(5)中。

4.根据权利要求1所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)的外侧壁上设置有卡扣结构(7)，所述顶盖(2)的内壁上开设有卡槽结构(6)。

5.根据权利要求4所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述卡槽结构(6)包括进入槽(61)、扣槽(62)和导出槽(63)，所述进入槽(61)、扣槽(62)和导出槽(63)之间相互连通。

6.根据权利要求4所述的一种用于IC基板加工的封装装置，其特征在于，所述卡扣结构(7)包括滑槽(71)、卡杆(72)和弹簧(73)，所述卡杆(72)的一端插进滑槽(71)中，且所述卡杆(72)的另一端伸出滑槽(71)，所述卡杆(72)与滑槽(71)的一端槽壁之间连接有弹簧(73)。