[实用新型]一种用于IC基板加工的封装装置

说明书

本实用新型涉及IC基板封装技术领域，公开了一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体，所述封装主体的顶部开设有开口，所述封装主体的顶端盖上有顶盖，所述封装主体顶部的开口处插进有密封板，所述密封板为“L”形板，所述密封板延封装主体顶端开口处横向插入；通过在封装主体的顶部开设有开口，封装主体顶端盖有顶盖，在需要对封装主体内的IC基板进行拆卸更换时，只需打开顶盖就可对封装主体内的IC基板进行更换，省略了现有技术中在更换IC基板后需要重新利用导线连接封装主体和其他器件的步骤，操作更加的方便，同时封装主体顶部的开口处插进有密封板，用于在封装主体顶部的开口处起到密封的作用。

技术领域

本实用新型涉及IC基板封装技术领域，具体是一种用于IC基板加工的封装装置。

背景技术

IC基板是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着徼小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，在IC基板封装时需要使用到装置，对IC基板起到安放、固定、密封、保护以及增强导热性能的作用；

现有技术中的封装装置一般是由两部分结构拼接而成，在将IC基板上的接点用导线连接到封装装置的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接；

现有技术中的这种封装装置，在需要对IC基板进行拆卸或更换时，需要在印刷电路板上拆下封装装置，再打开拼接固定的封装装置，才能对IC基板进行拆卸，重新更换基板后，又需要重新利用导线将封装装置上的引脚与其他器件连接，操作较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于IC基板加工的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于IC基板加工的封装装置，包括用于封装IC基板的封装主体，所述封装主体的顶部开设有开口，所述封装主体的顶端盖上有顶盖，所述封装主体顶部的开口处插进有密封板，所述密封板为“L”形板，所述密封板延封装主体顶端开口处横向插入。

作为本实用新型进一步的方案：所述封装主体顶端开口处的插进端部设置有挡板，所述挡板设置在封装主体的内壁上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装主体顶部开口的两侧壁上开设有插槽，所述密封板的两侧沿插进插槽中。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装主体的外侧壁上设置有卡扣结构，所述顶盖的内壁上开设有卡槽结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡槽结构包括进入槽、扣槽和导出槽，所述进入槽、扣槽和导出槽之间相互连通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡扣结构包括滑槽、卡杆和弹簧，所述卡杆的一端插进滑槽中，且所述卡杆的另一端伸出滑槽，所述卡杆与滑槽的一端槽壁之间连接有弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在封装主体的顶部开设有开口，封装主体顶端盖有顶盖，在需要对封装主体内的IC基板进行拆卸更换时，只需打开顶盖就可对封装主体内的IC基板进行更换，省略了现有技术中在更换IC基板后需要重新利用导线连接封装主体和其他器件的步骤，操作更加的方便，同时封装主体顶部的开口处插进有密封板，用于在封装主体顶部的开口处起到密封的作用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构拆分图；

图3为本实用新型顶盖内壁处的结构示意图；

图4为本使用新型A处的结构放大图。