[实用新型]一种高平整度的多层电路板有效
| 申请号： | 202022742823.5 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213847115U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张文平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平整 多层 电路板 | ||
1.一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一PP半固化片(2)、内层板(3)、第二PP半固化片(4)、下层板(5)，其特征在于，所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层(6)、第二内线路层(7)，所述第一内线路层(6)与所述第二内线路层(7)之间连接有镀铜埋孔(8)，所述第一内线路层(6)上端还设有第一绝缘导热薄板(9)，所述第一绝缘导热薄板(9)下端连接有第一堵孔压块(10)，所述第一堵孔压块(10)下端延伸至所述镀铜埋孔(8)内侧，所述第二内线路层(7)下端还设有第二绝缘导热薄板(11)，所述第二绝缘导热薄板(11)上端连接有第二堵孔压块(12)，所述第二堵孔压块(12)上端延伸至所述镀铜埋孔(8)内侧，所述第一堵孔压块(10)与所述第二堵孔压块(12)之间还连接有胶黏剂层(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的四个侧面还覆盖有一层绝缘防护胶(14)，所述上层板(1)、内层板(3)、下层板(5)外侧均设有凹槽(15)，所述绝缘防护胶(14)一端嵌入所述凹槽(15)内侧。
3.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一外线路层(16)，所述第一外线路层(16)与所述第一内线路层(6)之间连接有第一镀铜盲孔(17)。
4.根据权利要求3所述的一种高平整度的多层电路板，其特征在于，所述第一外线路层(16)上侧还覆盖有第一防水膜层(18)。
5.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板，其特征在于，所述下层板(5)下端设有第二外线路层(19)，所述第二外线路层(19)与所述第二内线路层(7)之间连接有第二镀铜盲孔(20)。
6.根据权利要求5所述的一种高平整度的多层电路板，其特征在于，所述第二外线路层(19)上侧还覆盖有第二防水膜层(21)。
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