[实用新型]一种高平整度的多层电路板

说明书

本实用新型提供的一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有镀铜埋孔，所述第一内线路层上端还设有第一绝缘导热薄板，所述第一绝缘导热薄板下端连接有第一堵孔压块，所述第一堵孔压块下端延伸至所述镀铜埋孔内侧，所述第二内线路层下端还设有第二绝缘导热薄板，所述第二绝缘导热薄板上端连接有第二堵孔压块，所述第二堵孔压块上端延伸至所述镀铜埋孔内侧。本实用新型的多层电路板，能够解决传统电路板热压后上下端面产生凹陷部的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高平整度的多层电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于如图1所示的具有多层的传统电路板22，在通常为了实现内层板上下两端的电性连接，在内层板上会设置多个镀铜埋孔，制作完内层板后再利用两个PP半固化片热压成型，由于软化后的PP料会流入镀铜埋孔中，固化后会造成上层板上端和下层板下端产生凹陷部23，影响了电路板的表面平整性。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种高平整度的多层电路板，能够解决传统电路板热压后上下端面产生凹陷部的问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有镀铜埋孔，所述第一内线路层上端还设有第一绝缘导热薄板，所述第一绝缘导热薄板下端连接有第一堵孔压块，所述第一堵孔压块下端延伸至所述镀铜埋孔内侧，所述第二内线路层下端还设有第二绝缘导热薄板，所述第二绝缘导热薄板上端连接有第二堵孔压块，所述第二堵孔压块上端延伸至所述镀铜埋孔内侧，所述第一堵孔压块与所述第二堵孔压块之间还连接有胶黏剂层。

具体的，所述多层电路板的四个侧面还覆盖有一层绝缘防护胶，所述上层板、内层板、下层板外侧均设有凹槽，所述绝缘防护胶一端嵌入所述凹槽内侧。

具体的，所述上层板上端设有第一外线路层，所述第一外线路层与所述第一内线路层之间连接有第一镀铜盲孔。

具体的，所述第一外线路层上侧还覆盖有第一防水膜层。

具体的，所述下层板下端设有第二外线路层，所述第二外线路层与所述第二内线路层之间连接有第二镀铜盲孔。

具体的，所述第二外线路层上侧还覆盖有第二防水膜层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在第一内线路层上端还设有第一绝缘导热薄板，第一绝缘导热薄板下端连接有延伸至镀铜埋孔内侧的第一堵孔压块，在第二内线路层下端还设有第二绝缘导热薄板，第二绝缘导热薄板上端连接有延伸至镀铜埋孔内侧的第二堵孔压块通过第一绝缘导热薄板、第二绝缘导热薄板的阻隔作用以及第一堵孔压块、第二堵孔压块的堵孔作用，能够避免在多层电路板热压成型过程中出现的上下端面产生凹陷部的问题。

附图说明

图1为传统电路板的结构示意图。

图2为本实用新型的一种高平整度的多层电路板的结构示意图。