[实用新型]一种半导体电镀废水净化处理装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体电镀废水净化处理装置，包括外壳，外壳内部通过第二挡板和第三挡板分为第一腔体、反应腔和沉淀腔，第一腔体位于最上方，所述第一腔体中间通过第一挡板将内部分为过滤腔和置换腔，所述置换腔位于过滤腔左侧，所述过滤腔侧壁连接有进水口，所述过滤腔内部安装有两根过滤芯，所述过滤腔与置换腔之间通过第一连接管连通，本实用新型通过设置过滤腔，在废水处理前先把废水中的杂质除去，保证后续步骤中，没有杂质捣乱，提高了整体效率，通过设置喷头，将储液箱中的碱性液体均匀排出，便于沉淀，大大减少了沉淀时间，通过设置侧门，可以方便清理沉淀池，节省人力。

技术领域

本实用新型涉及废水处理技术领域，具体为一种半导体电镀废水净化处理装置。

背景技术

电镀是一种借助电流的作用，将有关金属均匀涂覆到基底材料表面的过程，作为一种表面精湛工艺，电镀已成为机械、电子、仪器、仪表、轻工、航天等诸多领域中提升产品质量档次的一种必不可少的重要手段，而电镀行业的污染状况和电镀废弃物的再生利用现状令人担忧，电镀生产过程中的高用水量以及排放出的重金属对水环境的污染，极大地制约了电镀工业的可持续性发展。

现有工厂通过微电解方式进行废水处理，通过微电解剂产生电位差将废水中重金属置换出，在将其过滤后排出，但处理过程前，废水内含有许多杂质，多数工厂将废水直接放入点解罐内电解，废水内杂质会消耗大量微电解剂，且电解后会产生许多沉淀，若杂质不提前去除，十分容易与沉淀一同进入传水管，导致传水管堵塞。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体电镀废水净化处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体电镀废水净化处理装置，包括外壳，外壳内部通过第二挡板和第三挡板分为第一腔体、反应腔和沉淀腔，第一腔体位于最上方，所述第一腔体中间通过第一挡板将内部分为过滤腔和置换腔，所述置换腔位于过滤腔左侧，所述过滤腔侧壁连接有进水口，所述过滤腔内部安装有两根过滤芯，所述过滤腔与置换腔之间通过第一连接管连通，所述置换腔顶部连接有进料口，所述置换腔侧壁底部连接有第二连接管，所述第二连接管另一端与反应腔连接，所述反应腔内部顶端设有固定管，所述固定管另一端穿过反应腔侧壁延伸到外部，所述固定管上等距安装有多个喷头，所述反应腔远离第二连接管的一侧底部与沉淀腔连接，所述沉淀腔内部安装有沉淀池，所述沉淀腔侧壁顶端安装有排液口，所述排液口通过管道连接沉淀池。

优选地，所述反应腔外壁安装有储液箱，所述储液箱顶部一侧安装有水泵，所述储液箱顶部另一侧连接有进液口，所述反应腔外部的固定管穿过水泵延伸到储液箱内部。

优选地，所述第二连接管上安装有阀门。

优选地，所述沉淀腔侧壁开设有侧门。

优选地，所述过滤腔顶部连接有顶板，所述顶板两侧安装有两块固定块，两块所述固定块之间贯穿连接有固定杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置过滤腔，在废水处理前先把废水中的杂质除去，保证后续步骤中，没有杂质捣乱，提高了整体效率，通过设置喷头，将储液箱中的碱性液体均匀排出，便于沉淀，大大减少了沉淀时间，通过设置侧门，可以方便清理沉淀池，节省人力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体电镀废水净化处理装置的结构示意图。

图中：外壳1、第一挡板2、进水口3、固定块4、固定杆5、顶板6、进料口7、过滤芯8、第一连接管9、置换腔10、阀门11、第二连接管12、反应腔13、喷头14、固定管15、水泵16、储液箱17、进液口18、第二挡板19、第三挡板20、沉淀池21、侧门22、排液口23、过滤腔24、沉淀腔25、第一腔体26。

具体实施方式