[实用新型]一种粒子加固型的热电致冷片

权利要求书

1.一种粒子加固型的热电致冷片，包括吸热面基板（1）、放热面基板（2）和半导体粒子（3），所述的半导体粒子（3）焊接在吸热面基板（1）和放热面基板（2）之间；其特征在于，所述的吸热面基板（1）和放热面基板（2）对应的侧面切割有若干螺钉固定槽（5）；吸热面基板（1）和放热面基板（2）开设有螺钉固定槽（5）的两个侧面之间焊接有仿制粒子（4）。

2.根据权利要求1所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的仿制粒子（4）导热系数小于1W/(m·k)。

3.根据权利要求1或2所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的仿制粒子（4）之间独立设置。

4.根据权利要求3所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的相邻的仿制粒子（4）之间的间距为0~3倍的半导体粒子（3）间距。

5.根据权利要求1或2或4所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的仿制粒子（4）的截面形状包括长方形和正方形；仿制粒子（4）与吸热面基板（1）和放热面基板（2）接触的两侧面覆盖有铜层与防氧化层。

6.根据权利要求5所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的仿制粒子（4）为立方体的颗粒状。

7.根据权利要求5所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的仿制粒子（4）为长条状。

8.根据权利要求5所述的一种粒子加固型的热电致冷片，其特征在于，所述的仿制粒子（4）的形状为适配吸热面基板（1）和放热面基板（2）侧面形状的板状。