[实用新型]一种粒子加固型的热电致冷片

说明书

本实用新型公开了一种粒子加固型的热电致冷片。为了克服现有技术的热电制冷片不能满足客户对其形状的特殊要求以及特殊位置的安装强度要求问题；本实用新型包括吸热面基板、放热面基板和半导体粒子，所述的半导体粒子焊接在吸热面基板和放热面基板之间；所述的吸热面基板和放热面基板对应的侧面切割有若干螺钉固定槽；吸热面基板和放热面基板开设有螺钉固定槽的两个侧面之间焊接有仿制粒子。两个基板制作中将安装用半圆形螺钉固定槽直接采用激光切割或者裁切技术进行生产，保证后续产品安装的螺钉定位和安装，满足特殊位置的安装强度需求；采用仿制粒子材料进行加固，提高自身强度。

技术领域

本实用新型涉及一种热电制冷片领域，尤其涉及一种粒子加固型的热电致冷片。

背景技术

目前常用的热电致冷片形状一般为正方形或长方形，主要是便于生产加工，而这样便不能满足客户对热电致冷片的特殊形状要求。同时客户安装时需要在四周布置螺钉孔进行固定来保证制冷片的冷面和目标物体紧密贴合，以及热面和散热部分保持良好的接触，减少接触热阻，提升产品的效能。但是对一些结构非常紧凑，需要在制冷片结构内考虑安装槽或安装孔的位置，造成产品在安装处的结构强度不够，同时造成性能下降。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种基于3D打印的热电制冷片及其制造方法”，其公告号CN110556471A，包括至少一对通过导电材料连接的热电偶对和基板，热电偶对分布于基板上，所组成的热电偶对包括两个热电臂，同一热电偶对中两个热电臂之间连接有第一导电薄膜，第一导电薄膜与热电臂的冷端贴合，热电臂的热端与基板连接；同一热电偶对中的一个热电臂为N型热电臂，另一个热电臂为P型热电臂；热电臂的冷端面积小于热电臂的热端面积。该方案的热电制冷片不能满足客户对其形状的特殊要求以及特殊位置的安装强度要求。

实用新型内容

本实用新型主要解决现有技术的热电制冷片不能满足客户对其形状的特殊要求以及特殊位置的安装强度要求问题；提供一种粒子加固型的热电致冷片，在基板两侧设置螺钉固定槽，满足特殊位置的安装强度要求；侧面之间通过仿制粒子焊接，进行加固，提高自身强度。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种粒子加固型的热电致冷片，包括吸热面基板、放热面基板和半导体粒子，所述的半导体粒子焊接在吸热面基板和放热面基板之间；所述的吸热面基板和放热面基板对应的侧面切割有若干螺钉固定槽；吸热面基板和放热面基板开设有螺钉固定槽的两个侧面之间焊接有仿制粒子。

通过对两个基板侧面的切割，满足客户对热电致冷片的形状的特殊要求，两个基板制作中将安装用半圆形螺钉固定槽直接采用激光切割或者裁切技术进行生产，保证后续产品安装的螺钉定位和安装，满足特殊位置的安装强度需求；采用两个的基板全部对应位置开槽，将冷热端固定为一体，避免了冷端负重过大的剪切力，造成产品失效的可能。在螺钉固定槽之间的区域因为受力原因，无法采用现有的热电半导体粒子进行焊接，所以采用仿制粒子材料进行加固。提高自身强度。

作为优选，所述的仿制粒子导热系数小于1W/(m·k)。仿制粒子的材料采用绝热或者低导热率的材料，减少无用的热传递，保证热电致冷片的热传递的工作效率。

作为优选，所述的仿制粒子之间独立设置。仿制粒子材料的排列不受整个电路串联的限制，独立设置，设置方式多样、简便；且适用于所有材质和类型的基板材料。

作为优选，所述的相邻的仿制粒子之间的间距为0~3倍的半导体粒子间距。

仿制粒子材料之间的间距为0~3倍的半导体间距，不受半导体排列结构的限制，设置自由。

作为优选，所述的仿制粒子的截面形状包括长方形和正方形；仿制粒子与吸热面基板和放热面基板接触的两侧面覆盖有铜层与防氧化层。仿制粒子的形状多样。

作为优选，所述的仿制粒子为立方体的颗粒状。颗粒状的仿制粒子，组合形式多样，适配于不通剪切形状。