[实用新型]一种硅片承载盒齿杆结构有效
| 申请号： | 202022748914.X | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213816093U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 戴国焱 | 申请（专利权）人： | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人： | 张华伟 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 盒齿杆 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片承载盒齿杆结构，其特征在于：包括齿杆本体，齿杆本体的两端设置有安装端头，齿杆本体的一侧表面沿轴线方向设置有一排齿条结构，齿条结构由等间距、相同结构的多个齿形结构组成，所述的齿形结构为菱形台状。
2.根据权利要求1所述的一种硅片承载盒齿杆结构，其特征在于：所述的菱形台状结构的上表面为菱形，且上表面下部的横截面为菱形。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片承载盒齿杆结构，其特征在于：所述的菱形的长对角线垂直于菱形台状结构所在齿杆本体的轴线。
4.根据权利要求3所述的一种硅片承载盒齿杆结构，其特征在于：所述的菱形台状齿形结构的倾角为102°。
5.根据权利要求3所述的一种硅片承载盒齿杆结构，其特征在于：相邻的所述菱形台状齿形结构之间的连接处为平面结构。
6.根据权利要求3所述的一种硅片承载盒齿杆结构，其特征在于：相邻的菱形台状齿形结构之间的间距为6.3mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
