[实用新型]一种硅片承载盒齿杆结构有效
申请号: | 202022748914.X | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213816093U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 戴国焱 | 申请(专利权)人: | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人: | 张华伟 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 盒齿杆 结构 | ||
一种硅片承载盒齿杆结构,包括齿杆本体,齿杆本体的两端设置有安装端头,齿杆本体的一侧表面沿轴线方向设置有一排齿条结构,齿条结构由等间距、相同结构的多个齿形结构组成,所述的齿形结构为菱形台状。本实用新型的硅片承载盒齿杆结构采用菱形台状齿形结构可以大大减少承载结构与硅片的接触面积,大幅度减少硅片在烘干等加工过程中硅片表面所产生的花篮印、水痕印等印迹,同时可加快烘干效率,节约生产成本;菱形台状齿形结构的体积较小,便于大型号硅片的自动化插片,减少划伤,减少返工和降级产品,提高生产质量;多个硅片承载盒齿杆结构配合可以保证承载大型硅片时的稳定性,并在此基础上减少硅片加工过程中产生的印迹,提高硅片的烘干效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工用装置技术领域,尤其是涉及一种大型号硅片的承载盒齿杆结构。
背景技术
光伏行业是一个技术迭代很快的行业,在目前的在光伏硅片领域,光伏硅片的变大、变薄成为现阶段硅片研发主攻的技术方向。M12型硅片是现有技术中尺寸最大的硅片,即边长210mm的超大硅片,M12型硅片较现有技术中常用的M2以及166mm硅片等在尺寸上有了较大规模的提高,而且因尺寸的增大带来了非硅成本的摊薄使得M12型硅片有了较大的竞争优势。
硅片加工过程中需要将硅片插入硅片承载盒,即花篮中,然后将插入硅片的承载结构通过烘箱,从而对硅片进行烘干。由于大型号的硅片如M12硅片尺寸较大,为了保持其在承载盒中的稳定性,现有技术中的硅片承载盒所使用的齿杆与硅片通常有较大的接触面积,因此在硅片烘干后常留下花篮印、水痕印等印迹,而且这种结构的承载盒不易于自动化插片操作、容易产生硅片划痕,烘干效率较低。
实用新型内容
针对现有技术不足,本实用新型提供了一种可供大型号硅片使用的承载盒齿杆结构,该齿杆结构可大幅度减少水痕印,提高硅片加工效率。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:
一种硅片承载盒齿杆结构,包括齿杆本体,齿杆本体的两端设置有安装端头,用于将齿杆结构安装与承载盒的侧板上,齿杆本体的一侧表面沿轴线方向设置有一排齿条结构,齿条结构由等间距、相同结构的多个齿形结构组成,所述的齿形结构为菱形台状。
进一步地,所述的菱形台状结构的上表面为菱形,且上表面下部的横截面为菱形,所述的菱形台状结构的横截面为菱形即将菱形台状保持竖直朝上,上表面为菱形平面,该菱形台状从上至下的横截面均为菱形,且菱形的边长从上至下逐渐增大。
进一步地,所述的菱形的长对角线垂直于菱形台状结构所在齿杆本体的轴线。
进一步地,所述的菱形台状齿形结构的倾角为102°。
进一步地,相邻的菱形台状齿形结构之间的连接处为平面结构,以方便硅片的盛放、防止硅片边缘处磨损;优选地,所述的平面结构沿齿杆本体的轴线方向的长度为1.37mm,即夹在相邻的两个菱形台状齿形结构之间的平面结构的长度为1.37mm。
进一步地,相邻的菱形台状齿形结构之间的间距为6.3mm。
与现有技术相比,本实用新型具备的优点为:
本实用新型的硅片承载盒齿杆结构采用菱形台状齿形结构可以大大减少承载结构与硅片的接触面积,大幅度减少硅片在烘干等加工过程中硅片表面所产生的花篮印、水痕印等印迹,同时可加快烘干效率,节约生产成本;菱形台状齿形结构的体积较小,便于大型号硅片的自动化插片,减少划伤,减少返工和降级产品,提高生产质量;多个硅片承载盒齿杆结构配合可以保证承载大型硅片时的稳定性,并在此基础上减少硅片加工过程中产生的印迹,提高硅片的烘干效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的立体结构示意图;
图3为齿杆本体局部放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造