[实用新型]一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板有效
申请号: | 202022752352.6 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213907021U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 陈博谦;许毅钦;陈锦标;任远;刘宁炀 | 申请(专利权)人: | 鹤山市世拓电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人: | 顾可嘉;夏华栋 |
地址: | 529700 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 绝缘 散热 电路 组件 印刷 电路板 | ||
1.一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板,包括若干绝缘层和若干导电层,其特征在于,还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材,所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域;
不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体,用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述绝缘散热基材内贯穿地设置金属体,用于连接所述绝缘散热基材两侧的导电层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述绝缘散热基材为绝缘散热陶瓷基材。
4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,不包含所述绝缘散热基材的绝缘层两侧的导电层各自包括不连通的第一区域和第二区域,相邻的所述第一区域之间通过贯穿绝缘层的第一金属体连接,相邻的所述第二区域之间通过贯穿绝缘层的第二金属体连接;其中,所述第一区域为包含电路的区域,所述第二区域为不包含电路的区域。
5.如权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一金属体为铜柱,所述第二金属体为铜叠孔。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内的金属体不与任何电路部分连接,仅用于散热作用。
7.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包括相变储热材料区,所述相变储热材料区靠近所述绝缘散热基材设置。
8.如权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于,所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材设置于相同的绝缘层内,所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材接触。
9.如权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于,所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材设置于相邻的绝缘层内,所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材通过间隔的导电层传输热量。
10.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包括焊盘层,所述焊盘层设置于所述印刷电路板的最外侧的导电层,所述焊盘层与所述绝缘散热基材沿导电层相对设置。
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