[实用新型]一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板

说明书

本实用新型提供了一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。本实用新型实施例提供的技术方案，提高了印刷电路板的散热能力，有利于印刷电路板的小型化、集成化。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板。

背景技术

随着电子系统体积更小巧、功能更强、性能更高效，为满足电子产品的电气性能地不断提升，PCB承载越来越多的无源和有源电子元件。大规模集成组件带来大功耗，导致电子系统功率密度增高。若热量不能顺利散出，元件的结温会急剧上升，严重地影响电子设备的可靠性。

201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请等公开了具有陶瓷散热器的印刷电路板，该印刷电路板包括依次交叉叠压的多层覆铜线绝缘层和多层固化绝缘层，其中所描述的陶瓷散热器嵌设于贯穿印刷电路板基板的柱形通孔内，能够输出发热元件所产生的热量。

201821189600.7号中国专利申请公开了一种内嵌散热器的多层电路板，该印刷电路板包含的绝缘散热器设置在绝缘基材内并贯穿绝缘基材，绝缘散热器包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体两相对表面的第一连接金属层和第二连接金属层，第一连接金属层与第二导电图案层连接(焊接)。

对于201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请所公开的陶瓷散热器仅在其上下表面设有导电线路，导电线路的布线面积和走线受到较大限制。而对于201821189600.7号中国专利申请所公开的绝缘散热结构仅将热量从绝缘散热基材的一个表面热传导至另一个表面和该表面所连接的导电图案，散热路径利用率不高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题中的至少一个，本实用新型提供了一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，以达到提高印刷电路板的空间利用率，以及提高散热性能，从而利于印刷电路板高度集成化的目的。本实用新型的目的通过以下方案实现：

一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；

不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。

可选地，所述绝缘散热基材内贯穿地设置金属体，用于连接所述绝缘散热基材两侧的导电层。

可选地，所述绝缘散热基材为绝缘散热陶瓷基材。

可选地，不包含所述绝缘散热基材的绝缘层两侧的导电层各自包括不连通的第一区域和第二区域，相邻的所述第一区域之间通过贯穿绝缘层的第一金属体连接，相邻的所述第二区域之间通过贯穿绝缘层的第二金属体连接；其中，所述第一区域为包含电路的区域，所述第二区域为不包含电路的区域。

可选地，所述第一金属体为铜柱，所述第二金属体为铜叠孔。

可选地，不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置的铜叠孔，用于散热且不与任何电路部分连接。

可选地，所述印刷电路板还包括相变储热材料区，所述相变储热材料区靠近所述绝缘散热基材设置。

可选地，所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材设置于相同的绝缘层内，所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材接触。