[实用新型]一种快封结构以及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022753353.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213212150U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 秦明柳谦;史波;黄玲;陈治中;江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘红彬 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 以及 芯片 封装 | ||
1.一种快封结构，其特征在于，包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的快封结构，其特征在于，所述快封本体包括三个连接部，所述三个连接部中的至少一个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。
3.如权利要求2所述的快封结构，其特征在于，所述三个连接部中的一个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。
4.如权利要求2所述的快封结构，其特征在于，所述三个连接部中的两个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。
5.如权利要求2所述的快封结构，其特征在于，所述三个连接部中的三个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。
6.如权利要求1-5任一项所述的快封结构，其特征在于，所述连接部与所述引脚结构之间设置有榫卯结构。
7.如权利要求6所述的快封结构，其特征在于，所述连接部的第二连接区域设置有突出的十字型凸起，所述引脚结构设置有适配所述十字型凸起的凹槽结构。
8.如权利要求6所述的快封结构，其特征在于，所述引脚结构的一端设置有突出的十字型凸起，所述连接部的第二连接区域设置有适配所述十字型凸起的凹槽结构。
9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片结构和权利要求1-8任一项所述快封结构，所述芯片结构置于所述快封结构的封装腔内、且与所述快封结构的至少一个连接部选择性连接。
10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括FRD芯片；或者，
所述芯片结构包括IGBT芯片；或者，
所述芯片结构包括IGBT芯片和FRD芯片。
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