[实用新型]一种快封结构以及芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种快封结构以及芯片封装结构，该快封结构包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。本实用新型提供的快封结构可根据产品的封装以及测试需求在连接部上安装或者拆卸引脚结构，该引脚结构可以反复使用、更加环保，同时，可以降低整个快封过程的成本。

技术领域

本实用新型例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种快封结构以及芯片封装结构。

背景技术

目前功率半导体器件的研发过程突飞猛进，芯片的研发设计验证显得格外重要。针对一个产品，首先要考验的就是芯片的设计是否过关，电性能是否稳定。然而封装厂由于大批量的生产任务，供不应求的现象时有发生，加上新研发的芯片由于没有之前的经验支撑，因此直接投入生产也存在较大亏损的几率。鉴于以上情况的存在，因此有了快封产品这个概念。快封的目的是：在保证芯片性能的前提下，利用最经济、快捷的办法对芯片进行封装以验证芯片或者测试芯片的某些性能的封装方法。

现有快封操作中，会将芯片置于封装腔内、并采用焊接的方式焊接引脚。该焊接的连接方式不仅操作繁琐，而且使得引脚只能作为一次性产品。具体来说，在需要去除引脚时无法将引脚完整拆卸，一旦焊接无法进行二次利用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种快封结构以及芯片封装结构，上述快封结构通过改变快封本体与引脚结构的结构设计，可以便于引脚结构与快封本体间进行安装与拆卸操作，从而可以提升引脚结构的利用率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供一种快封结构，包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。

上述快封结构中，快封结构包括可拆卸连接的快封本体和引脚结构，具体来说，快封结构具有封装腔和至少一个连接部。在使用该快封结构时，可将芯片结构至于封装腔内，并根据需求将芯片结构与至少一个连接部上的第一连接区域连接，同时，可以根据封装需求选择性的在连接部的第二连接区域安装引脚结构。应理解，此处连接部起到桥梁作用，将芯片结构与引脚结构连通。

本实用新型提供的快封结构可根据产品的封装以及测试需求在连接部上安装或者拆卸引脚结构，该引脚结构可以反复使用更加环保，同时，可以降低整个快封过程的成本。

因此，上述快封结构通过改变快封本体与引脚结构的结构设计，可以便于引脚结构与快封本体间进行安装与拆卸操作，从而可以提升引脚结构的利用率。

优选地，所述快封本体包括三个连接部，所述三个连接部中的至少一个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。

优选地，所述三个连接部中的一个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。

优选地，所述三个连接部中的两个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。

优选地，所述三个连接部中的三个连接部与所述引脚结构之间可拆卸连接。

优选地，所述连接部与所述引脚结构之间设置有榫卯结构。

优选地，所述连接部的第二连接区域设置有突出的十字型凸起，所述引脚结构设置有适配所述十字型凸起的凹槽结构。

优选地，所述引脚结构的一端设置有突出的十字型凸起，所述连接部的第二连接区域设置有适配所述十字型凸起的凹槽结构。